退火温度对纳米多孔金微米线热导率的影响(英文)

采用T形探针法测量了纳米多孔金微米线的热导率.实验结果表明,热导率随着退火温度的升高而减小.如果只考虑孔隙率及金孔壁宽度的影响,根据已有模型计算得到的热导率将大于实验结果.纳米多孔金结构的形态学分析显示,随着退火温度的升高,纳米多孔金的孔壁宽度增大,从而可能导致孔壁内部的拉应力增加.内部拉应力将引入纳米结构缺陷,进而使得电子与缺陷之间的散射增强,最终降低了纳米多孔材料的热导率.