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应用纳米多孔体同时形成PCB的线路和导通孔的新方法
1
作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2007年第2期57-62,共6页
采用称为纳米孔互连导通孔基板(INPS)的新方法开发了具有无焊盘导通孔的新型挠性印制板。INPS板的特点在于无焊盘导通孔、微细电路、可挠性和可分开的线路。
关键词
化学镀
纳米
孔
结构
互连
导
通孔
(
inps
)
一次性光致曝光工艺
光诱
导
选择镀
印制板(PCB)
下载PDF
职称材料
题名
应用纳米多孔体同时形成PCB的线路和导通孔的新方法
1
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2007年第2期57-62,共6页
文摘
采用称为纳米孔互连导通孔基板(INPS)的新方法开发了具有无焊盘导通孔的新型挠性印制板。INPS板的特点在于无焊盘导通孔、微细电路、可挠性和可分开的线路。
关键词
化学镀
纳米
孔
结构
互连
导
通孔
(
inps
)
一次性光致曝光工艺
光诱
导
选择镀
印制板(PCB)
Keywords
electroless plating
interconnection via nanoporous structure(
inps
)
single photo-exposure process
photo-induced selective plating
printed circuit board(PCB)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
应用纳米多孔体同时形成PCB的线路和导通孔的新方法
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2007
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