期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
应用纳米多孔体同时形成PCB的线路和导通孔的新方法
1
作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2007年第2期57-62,共6页
采用称为纳米孔互连导通孔基板(INPS)的新方法开发了具有无焊盘导通孔的新型挠性印制板。INPS板的特点在于无焊盘导通孔、微细电路、可挠性和可分开的线路。
关键词 化学镀 纳米结构互连通孔(inps) 一次性光致曝光工艺 光诱选择镀 印制板(PCB)
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部