纳米晶体铜的制备及其结构表征

研究了纳米晶体铜材料的压制工艺条件对其相对密度和显微硬度的影响,并用正电子湮没寿命谱、扫描电镜和热重分析仪对其微观结构进行了表征。结果表明:压制压力越大,保压时间越长,样品的缺陷尺寸及数量减少,相对密度增加,显微硬度显著提高。随着压制压力的增大,缺陷类型的相对含量发生变化。而且纳米铜粉表面吸附的气体是纳米晶体铜样品内部缺陷的一个主要来源。

强激光辐照下纳米晶体铜薄膜层裂破坏的实验研究

采用强激光辐照加载技术和激光速度干涉(VISAR)测试技术,对纳米晶体铜薄膜的层裂特性进行实验测量和分析.基于VISAR实测的自由面速度波形,计算得到纳米晶体铜薄膜在超高拉伸应变率下的层裂强度高达3GPa,明显高于多晶铜的层裂强度,其原因归咎于纳米晶体材料中存在大量晶界阻碍了位错运动.

纳米金属铜靶材的微结构与性能

采用自悬浮定向流方法制备金属Cu纳米粉体，在25℃和1．0～1．75GPa的高压下，单向模压成型，制备含量高于95％的高密度纳米金属Cu晶体材料。用透射电镜、X射线衍射谱和场发射扫描电子显微镜对样品的结构进行表征。结果表明：X射线衍射分析的平均晶粒尺寸未退火时为19．9nm，退火后为30．5nm（TEM观察约为60nm），颗粒基本为球形；样品中除了纳米晶粒外，还出现孪晶结构；孪晶是纳米Cu粉在超高压作用下形变的重要特征之一；纳米晶体Cu样品的电阻率在室温下约为1．56×10^-7Ω·m，是粗晶Cu在室温下电阻率（0．167×10^-7Ω·m）的9．3倍。

气相爆轰法制备球形铜纳米粒子及其形成机理（英文）

以氢氧混合气体为爆炸源,乙酰丙酮铜(II)为前驱体,采用操作简单、高效的气相爆轰方式合成了类球形的铜纳米晶颗粒。进一步采用XRD、TEM、SAED和EDX对所获得产物的形貌特征、物相组成和微观结构进行了表征和分析。同时为了预测气相爆轰流场中铜纳米颗粒的生长特性,将Kruis模型引入气体爆轰反应程序中。结果表明:实验合成的类球型fcc结构纳米铜晶体分散性良好,平均粒径在24nm左右且纳米铜晶体外包覆了1nm左右的较薄石墨层。基于Kruis模型对球形铜纳米粒子的生长特性预测结果与实验数据吻合较好,为可控合成铜纳米粒子提供了可靠的理论指导。