电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展

随着电子工业的不断发展,封装技术呈现出多功能化、高密度、高集成的发展趋势。焊点作为连接芯片和基板的重要一环,其强度和可靠性面临着巨大的挑战。近年来,随着纳米科技的兴起,许多研究者尝试将钎焊材料的尺寸缩小至纳米级,纳米级钎料的热稳定性、导电性、润湿性等一些方面的性能与常规钎料相比有着不同程度的提高。本工作总结了近年来研究较多的几种纳米钎料的制备方法,重点分析了以化学还原法为主导的纳米级钎料的制备工艺;通过分析纳米SnAgCu、SnAg、SnBi、烧结Ag钎料显微组织的演化,总结了钎料纳米化后的改性机理;最后还讨论了现阶段钎料纳米化难以突破的问题以及不足之处,为纳米无铅钎料的进一步研究提供理论支撑。