球形纳米银粉的制备研究

在较高浓度的硝酸银溶液中，采用水合肼为还原剂，PVP为保护剂的化学还原法制备了纳米银粉。通过对还原剂、保护剂用量和硝酸银浓度、温度、还原剂的加入方式、pH值等因素对纳米银粉粒度和形貌影响的考察，获得了制备纳米银粉的工艺。在AgNO3浓度为0．6mol／L，PVP／Ag摩尔比为1．5，水合肼浓度为0．6mol／L，pH值为5～6，温度为60℃的条件下，制备出了粒度均匀且粒度在50nm左右的纳米银粉。

不同表面活性剂对纳米银粉在乙醇中分散性能的影响

在对直流电弧等离子体蒸发法制备的纳米银粉进行Zeta电位测量的基础上,以高分子型表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP),阳离子型表面活性剂十六烷基三甲基溴化氨(CTAB)以及阴离子型表面活性剂十二烷基硫酸钠(SDS)和油酸作为分散剂对银粉进行分散,系统研究了超声分散时间和表面活性剂浓度对纳米银粉在无水乙醇中分散性能的影响。结果表明,固定超声功率,随超声时间和表面活性剂浓度的提高,粉体分散效果先增大后减小。PVP对其分散效果最好。其分散工艺为:1.5%(质量分数)PVP,超声分散40min。

规则球形纳米银粉的制备及表征

采用液相化学还原法,以聚乙二醇和聚乙烯吡咯烷酮为保护剂,以次磷酸钠直接还原硝酸银得到银溶胶;将银溶胶经过后续离心分离和真空干燥处理后制备分散性好的规则球形纳米银粉;利用紫外-可见分光光度计考察反应温度和溶液的pH值对制备的纳米银粉粒度分布的影响,利用粒度分析仪测试纳米银粉的粒径分布,利用透射电镜观察纳米银粉的形貌,利用X射线衍射分析纳米银粉的晶体结构。研究结果表明,在温度为318 K,pH值为10时,可制备规则球形、面心立方晶系纯相的纳米银粉,粒径为15～25 nm,放置30 d后仍具有很强的稳定性。

添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响

将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,当纳米银粉添加量为5%时,体积电阻率出现明显下降,混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流阈值"时,加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积,形成更多的导电通路,能降低导电胶的体积电阻率。

采用有机还原剂化学还原法制备纳米银粉的研究

采用化学还原法制备纳米银粉,研究了以有机试剂BSG为还原剂,碱性条件下表面活性剂的种类和用量、银离子浓度以及反应温度对所生成银粉粒径的影响。以PVA为表面活性剂,在反应温度为25～50℃、[Ag+]为0.1～0.5mol/L和高速搅拌的条件下,制备出了平均粒径小于100nm的银粉。

液相还原法制取纳米银粉的研究

以硝酸银为原料,水为反应介质,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂,甲酸铵作为还原剂,利用普通液相还原法常温一步直接制备得到平均粒径在10nm左右的纳米级银粉。采用XRD、EDS、TEM等测试手段,对所制得的纳米银粉进行了表征。并简要讨论了纳米银粉制备过程中的各类影响因素。

正交设计优化纳米银粉制备的研究

在较高浓度的AgNO3溶液中,采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂,次磷酸钠(NaH2PO2·H2O)为还原剂,通过化学还原法成功制备出纳米银粉。采用设计3因素3水平的正交实验L9(33),考察了还原剂浓度、保护剂用量及反应温度对纳米银粉粒度及形貌的影响,获得制备纳米银粉的最佳条件:在AgNO3浓度为1.0mol/L时,NaH2PO2·H2O浓度为0.1mol/L,PVP/AgNO3(质量比)为1:1,溶液pH值为1～2,反应温度为40℃的条件下,制备出类球形、分散均匀、纯度高的纳米银粉,其粒度主要分布在30～50nm范围。

化学法制备片状纳米银粉的研究进展

片状纳米银粉由于小尺寸效应、表面积大、导电性高等显示出其独特的性能,在电子、催化、能源和生物等方面有着广阔的应用前景。近年来,采用化学法来制备片状纳米银粉备受人们关注。本文从制备方法、制备机理、影响因素等方面评述了化学法制备片状纳米银粉的最新研究进展,展望了今后研究的方向。

次磷酸盐液相还原法快速制备纳米银粉

以次磷酸钠为还原剂、六偏磷酸钠为分散剂、聚乙烯吡咯烷酮 (PVP)为保护剂 ,在 pH =1～ 2、温度为 4 0～ 4 2℃条件下与硝酸银溶液反应 ,得到紫红色银胶。经离心 (6 0 0 0r/min)分离、钝化剂溶液洗涤、真空干燥 (1× 10 3 Pa ,5 0℃ ) 3h ,得粉末状产物。透射电镜和X射线衍射仪分析表明 ,产品系粒径为 10～ 30nm纯相纳米银粉。本方法的制备周期约为 5h ,产率可达 70 %～80 %。

纳米银粉的热特性表征

用X -射线衍射、透射电镜 (TEM )、比表面测定和热分析 (TA)技术 ,对从高分子保护化学还原法制得的纳米Ag粉 ,做了相关的测定表征 ;从表观比热的测定结果探讨这一亚稳微晶体系在加热过程和热处理后所发生的各种变化。

工业化制备分散性良好的纳米银粉

采用丙三醇作为还原剂，加入有机高分子分散剂0．5％～1．0％，在碱性环境介质下，将AgNO3还原制备纳米银粉。在银粉脱水干燥以前，对纳米银粉进行表面改性，通过油酸不饱和基、脂肪羧酸基团或多元醇羟基基团有机官能团取代颗粒表面的所有非架桥羟基及薄层水膜，可有效防止粉末在过滤、干燥过程中发生聚结。该种纳米银粉制备工艺简单、方便、批量大、团聚小、易分散，已在电子工业得到大量应用。

正交设计优化制备高分散性纳米银粉研究

以AgNO3为银源,水合肼(N2H4·H2O)为还原剂,化学还原制备了高分散性纳米银粉。通过TEM,XRF和XRD分别对其形貌、组成和结构进行了表征。在单因素实验确定了溶液pH值、分散剂种类的基础上,结合正交实验考察了AgNO3浓度、分散剂用量及反应温度对纳米银粉的分散性的影响。研究结果表明,制备纳米银粉的优化条件:溶液pH值为8,AgNO3浓度为0.5mol·L-1,水合肼浓度为0.5mol·L-1,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,PVP/AgNO3(质量比)为9∶100,反应温度为30℃。

化学还原法制备微纳米银粉

采用液相化学还原法,以PVA(聚乙烯醇)作分散剂,硼氢化钠作还原剂,硝酸银为前驱体,制备分散性相对较好的微纳米级银粉。探究银离子浓度、还原剂浓度、分散剂用量和反应温度等因素对银粉品质的影响规律,通过调节上述因素对银粉粒径和分散性进行调控。并运用XRD(X射线衍射仪)、SEM(扫描电子显微镜)和UV-Vis(紫外可见分光广度计)对银颗粒的晶体物相结构、表面形貌和光学特性进行表征。结果表明,当反应温度为40℃、银离子浓度为0.2 mol/L、硼氢化钠浓度为0.2 mol/L、硝酸银与PVA质量比为0.6时,可以制备出分散性良好、纯度较高的银粉,银粒子平均粒径在120 nm左右。

纳米银粉在水溶液中的分散及粒径表征

利用直流电弧等离子体蒸发冷凝法制备纳米银粉,采用X射线衍射分析对纳米银粉的结构进行表征,采用纳米激光粒度仪研究不同超声分散工艺与不同离子类型的分散剂聚乙烯吡咯烷酮、十六烷基三甲基溴化氨、十二烷基硫酸钠对纳米银粉在水溶液中分散性能的影响,获得纳米银粉的最佳分散工艺与激光粒径分布,对比研究纳米银粉的激光粒径与透射电镜统计的粒径的差异。结果表明:纳米银颗粒为立方晶系多晶体,颗粒的结晶性良好;以十六烷基三甲基溴化氨为分散剂的效果最理想,最佳超声波功率为600 W;当十六烷基三甲基溴化氨的质量浓度为0.5 g/L时,纳米银颗粒的分散稳定性较好;激光粒径反映的纳米颗粒的动态二次粒径略大于从透射电镜图像统计得到的粒径。

一种制备纳米银粉的新方法

研究了一种通过树脂吸附—化学还原的方法制备纳米银粉的新方法.在硝酸银溶液中,使用PVP作保护剂、水合肼作还原剂制备纳米银粉过程中,加入LSC-5 0 0胺基磷酸树脂进行吸附,降低溶液中银离子浓度,分离出的载银树脂在超声波作用下分离出银粉,就可得到平均粒径为1 0 0 nm的纳米银粉.实验结果表明。

纳米银粉内墙抗菌涂料的制备及抗菌性研究

使用纳米银粉、润湿剂、分散剂和消泡剂等原料,制备得到含有纳米银粉材料的内墙涂料。检测可知,涂料性能优良。经灭菌率测试,含有0.02%(wt)纳米银粉的涂料能够有效地起到抗菌效果,在1h内的灭菌率达到91.9%;再继续增加纳米银粉含量对提高抗菌效果意义不大。

化学还原法制备片状纳米银粉(英文)

通过化学还原法制备了尺寸约30nm的片状纳米银粉。研究表明,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的位阻效应防止了粉片的团聚,但是过多的CTAB则阻碍粉片的生长,不利于片状的形成,当CTAB加入量与硝酸银质量比为0.8(wCTAB:AgNO3=0.8)时,可获得片状纳米银粉;反应温度为20°C时,CTAB没有完全溶解,不能有效阻止粉片的团聚,同时反应过程缓慢导致粉片明显长大且分布不均匀,升高温度至40°C时,提高了CTAB的溶解度并促进了反应的进行,但当温度达到60°C时,反应速度过快,形核率增加,最终获得细小的粉片。pH值的升高有利于促进反应的进行,保证Ag+反应完全,但是过高的pH值破坏片状银粉周围的双电层结构,导致粉片的团聚,当pH值为6(弱酸性)时,可获得稳定分散的片状纳米银粉。

连二亚硫酸钠还原制备纳米银粉

通过向银的乙二胺四乙酸络合溶液中滴加还原剂连二亚硫酸钠溶液制备了纳米尺寸的银粉。考察了硝酸银浓度、络合剂用量、还原剂浓度、pH值、反应温度、搅拌速度、还原剂溶液滴加速度对所制得银粉粒径的影响,用X射线衍射和场发射扫描电镜对所制银粉的晶体结构和形貌进行了表征。试验结果表明,在Ag-EDTA络合溶液浓度为0.005 mol/L,EDTA过量10%,pH值为11.5,还原剂浓度为0.0075 mol/L,搅拌转速为400 r/min,反应温度为50℃,还原剂滴加速度为0.06 mL/s的条件下,所得银粉的平均粒径为58 nm。

片状纳米银粉的化学制备技术研究进展

片状纳米银粉的化学制备技术备受人们关注。本文综述了片状纳米银粉的化学还原沉淀法、软模板法、电化学沉积法、热沉积法等化学制备技术,探讨了化学法制备片状纳米银粉的形成机理。片状纳米银粉由于表面效应和量子尺寸效应表现出独特的光、热、电、磁、催化等性能,在导电、杀菌、催化、生物等方面得到广泛的应用。片状纳米银粉的化学制备技术显示出诱人的发展前景。

纳米银粉制备过程中表面保护剂的作用研究

表面保护剂在液相法制备纳米银粉的过程中至关重要。在表面保护剂AJO 02的作用下,采用液相化学还原法制备出了纳米银粉;研究了表面保护剂用量对纳米银粉平均粒径的影响,表面保护剂的最佳用量为6%,此用量下所得银粉平均粒径为15nm,且分散性很好。通过纳米银粉的四种洗涤剂试验,探讨了表面保护剂与纳米银粉的作用机理。结果表明,表面保护剂分子与纳米银颗粒之间不仅存在吸附力较弱的物理吸附,而且形成了键合较强的化学吸附。