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化学镀法制备Cu包覆纳米Al_2O_3粉体 被引量:6
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作者 段志伟 张振忠 +1 位作者 陆春华 沈晓冬 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第3期11-13,35,共4页
为了改善颗粒增强金属基复合材料中颗粒与金属基体的相容性,采用化学镀的方法实现了纳米Al2O3粉体的表面金属化,并采用单因素与正交试验相结合的试验方法,同时借助BET、XRD、SEM、EDS等先进分析手段,系统研究了铜含量可控的纳米Al2O... 为了改善颗粒增强金属基复合材料中颗粒与金属基体的相容性,采用化学镀的方法实现了纳米Al2O3粉体的表面金属化,并采用单因素与正交试验相结合的试验方法,同时借助BET、XRD、SEM、EDS等先进分析手段,系统研究了铜含量可控的纳米Al2O3表面化学镀铜的工艺。研究结果表明:含NaF的HF溶液能有效地对纳米Al2O3表面进行粗化,10min的粗化使纳米Al2O3的比表面积增加了150%;采用双络合刺工艺可大大提高CuSO4·5H2O的利用率,减少废液污染;与控制施镀时间相比,通过改变装载量能够更有效地控制粉体表面的铜含量。采用本文推荐的最佳施镀工艺可在15min内实现表面Cu会量为30%~83%的纳采Al2O3表面化学镀铜。 展开更多
关键词 化学镀铜 纳米al2o33 粗化 双络合剂
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