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石英衬底上溅射制备纳米SiCN薄膜
1
作者
林洪峰
谢二庆
+2 位作者
张军
颜小琴
陈支勇
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第z1期124-126,共3页
利用射频溅射方法在石英玻璃上沉积了纳米结构硅碳氮(SiCN)薄膜.SiCN薄膜表面由平均直径约50nm的SiCN纳米颗粒组成,这些纳米颗粒的紧密分布构造了薄膜的致密表面.纳米SiCN薄膜呈现出典型的半导体导电特征.通过调整N2流量参数可以获得不...
利用射频溅射方法在石英玻璃上沉积了纳米结构硅碳氮(SiCN)薄膜.SiCN薄膜表面由平均直径约50nm的SiCN纳米颗粒组成,这些纳米颗粒的紧密分布构造了薄膜的致密表面.纳米SiCN薄膜呈现出典型的半导体导电特征.通过调整N2流量参数可以获得不同带隙的SiCN薄膜材料,这种带隙可调的纳米结构SiCN薄膜在未来的半导体光电器件应用领域会有广阔的应用前景.
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关键词
溅射
纳米sicn
薄膜
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职称材料
SiCN/Sialon复合材料的制备及微波介电性能研究
2
作者
张富宽
罗发
+1 位作者
张华
周万城
《西北工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期488-491,共4页
以AlN、Al2O3和Y2O3为添加剂,用无压烧结法制备了SiCN/Sialon复合材料。研究表明,在相同烧结条件下,随着纳米SiCN含量的增加,材料的烧结致密度下降。XRD结果表明,SiCN/Sialon复合材料由主晶相β-Sialon(Si3Al3O3N5)和极少量的SiO2、β-...
以AlN、Al2O3和Y2O3为添加剂,用无压烧结法制备了SiCN/Sialon复合材料。研究表明,在相同烧结条件下,随着纳米SiCN含量的增加,材料的烧结致密度下降。XRD结果表明,SiCN/Sialon复合材料由主晶相β-Sialon(Si3Al3O3N5)和极少量的SiO2、β-SiC组成。SEM研究表明,随着纳米SiCN含量的增加,材料中棒状的β-Sialon(Si3Al3O3N5)含量明显减少。抗弯强度研究表明,β-Sialon(Si3Al3O3N5)复合材料的抗弯强度随着纳米SiCN含量的升高而降低,从纯Sialon陶瓷的530MPa下降到含22.26%SiCN时的196MPa,其原因是由于随着纳米SiCN含量的增加,材料的致密度降低,β-Sialon(Si3Al3O3N5)含量减少所致。SiCN/Sialon复合材料复介电常数的实部和虚部均随纳米SiCN含量的升高而增大,但是低于预期值,其原因是由于长时间高温烧结时,纳米SiCN结构发生变化,其复介电常数的实部和虚部大幅度下降造成。
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关键词
纳米sicn
粉
SIALON
复介电常数
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职称材料
题名
石英衬底上溅射制备纳米SiCN薄膜
1
作者
林洪峰
谢二庆
张军
颜小琴
陈支勇
机构
兰州大学物理科学与技术学院
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第z1期124-126,共3页
基金
国家自然科学基金资助项目(批准号:60176002)
文摘
利用射频溅射方法在石英玻璃上沉积了纳米结构硅碳氮(SiCN)薄膜.SiCN薄膜表面由平均直径约50nm的SiCN纳米颗粒组成,这些纳米颗粒的紧密分布构造了薄膜的致密表面.纳米SiCN薄膜呈现出典型的半导体导电特征.通过调整N2流量参数可以获得不同带隙的SiCN薄膜材料,这种带隙可调的纳米结构SiCN薄膜在未来的半导体光电器件应用领域会有广阔的应用前景.
关键词
溅射
纳米sicn
薄膜
分类号
O484 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
SiCN/Sialon复合材料的制备及微波介电性能研究
2
作者
张富宽
罗发
张华
周万城
机构
西北工业大学凝固技术国家重点实验室
出处
《西北工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期488-491,共4页
基金
国家自然科学基金(90305016)资助
文摘
以AlN、Al2O3和Y2O3为添加剂,用无压烧结法制备了SiCN/Sialon复合材料。研究表明,在相同烧结条件下,随着纳米SiCN含量的增加,材料的烧结致密度下降。XRD结果表明,SiCN/Sialon复合材料由主晶相β-Sialon(Si3Al3O3N5)和极少量的SiO2、β-SiC组成。SEM研究表明,随着纳米SiCN含量的增加,材料中棒状的β-Sialon(Si3Al3O3N5)含量明显减少。抗弯强度研究表明,β-Sialon(Si3Al3O3N5)复合材料的抗弯强度随着纳米SiCN含量的升高而降低,从纯Sialon陶瓷的530MPa下降到含22.26%SiCN时的196MPa,其原因是由于随着纳米SiCN含量的增加,材料的致密度降低,β-Sialon(Si3Al3O3N5)含量减少所致。SiCN/Sialon复合材料复介电常数的实部和虚部均随纳米SiCN含量的升高而增大,但是低于预期值,其原因是由于长时间高温烧结时,纳米SiCN结构发生变化,其复介电常数的实部和虚部大幅度下降造成。
关键词
纳米sicn
粉
SIALON
复介电常数
Keywords
nanometer
sicn
, Sialon, complex permittivity
分类号
TQ174 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
石英衬底上溅射制备纳米SiCN薄膜
林洪峰
谢二庆
张军
颜小琴
陈支勇
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
0
下载PDF
职称材料
2
SiCN/Sialon复合材料的制备及微波介电性能研究
张富宽
罗发
张华
周万城
《西北工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
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职称材料
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