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离子束溅射Si薄膜的纵向结晶性分析 被引量:2
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作者 孔令德 杨宇 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1262-1264,1268,共4页
研究了离子束溅射制备微晶硅薄膜的生长纵向结晶演化过程。纵向分布Raman光谱分析显示,当硅薄膜厚度减薄时,表面硅层的结晶峰强度明显减弱,峰位有微弱的蓝移。最薄的样品显示为非晶态结构。当Raman激光聚焦斑点向64.5nm厚的薄膜样品深... 研究了离子束溅射制备微晶硅薄膜的生长纵向结晶演化过程。纵向分布Raman光谱分析显示,当硅薄膜厚度减薄时,表面硅层的结晶峰强度明显减弱,峰位有微弱的蓝移。最薄的样品显示为非晶态结构。当Raman激光聚焦斑点向64.5nm厚的薄膜样品深层面聚焦取样时,微晶硅薄膜的结晶性先由表层向下逐渐变好,最大晶粒尺寸达3.318nm,最高晶化率达47.6%。最后,当激光聚焦斑点到达薄膜与玻璃衬底的界面孵化层时,硅薄膜显非晶态。 展开更多
关键词 微晶硅 纵向raman光谱 晶粒尺寸 晶化率
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