高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性提升探讨

随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小。目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8%要求。目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能力要求。文章主要针对外层线宽均匀性的能力提升方法进行探讨,主要是通过调整喷头设计和排布来改善线宽均匀性,提升蚀刻制程能力,来满足高速PCB产品的外层线宽均匀性。

曝光剂量精度误差分析研究

曝光剂量精度是光刻工艺中重要的控制参数,从剂量控制模型出发,分析了影响剂量精度的因素并建立误差模型,进一步将需求指标分解到各误差项,作为剂量控制系统的设计输入;通过试验测试剂量精度和重复精度满足设计需求,验证了剂量误差模型的准确性。