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RTR图形电镀产品工艺在FPC中的应用
1
作者
薛炜
陆继芬
《科技传播》
2012年第11期118-118,105,共2页
本文主要就RTR图形电镀(BUTTON PLATING)工艺流程以及产品应用中的材料、规格要求、设备与工艺参数等注意事项进行论述。
关键词
RTR
全板/图形电镀
线路断开
脱层
下载PDF
职称材料
题名
RTR图形电镀产品工艺在FPC中的应用
1
作者
薛炜
陆继芬
机构
江苏省苏州维信电子有限公司
江苏省张家港农村商业银行德积支行
出处
《科技传播》
2012年第11期118-118,105,共2页
文摘
本文主要就RTR图形电镀(BUTTON PLATING)工艺流程以及产品应用中的材料、规格要求、设备与工艺参数等注意事项进行论述。
关键词
RTR
全板/图形电镀
线路断开
脱层
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
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1
RTR图形电镀产品工艺在FPC中的应用
薛炜
陆继芬
《科技传播》
2012
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