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题名SiC单晶片线锯切割技术研究进展
被引量:6
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作者
李伦
李淑娟
汤奥斐
李言
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机构
西安理工大学机械与精密仪器工程学院
河南科技大学河南省机械设计及传动系统重点实验室
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出处
《机械强度》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期849-856,共8页
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基金
国家自然科学基金项目(51175420)资助~~
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文摘
单晶碳化硅(Si C)以其独特稳定的物理学特性和半导体特性在集成电路和空间光学等领域得到广泛应用。在Si C单晶片的制造过程中,切割是加工Si C单晶片首要关键的工序,其切割成本占整个晶片加工成本的50%以上。参阅了国内外相关文献资料,研究分析了目前Si C在切割技术尤其是线锯切割Si C技术及线锯切割设备方面的研究现状,对线锯切割Si C技术和设备中存在的问题进行研究分析,提出了Si C单晶片线锯切割技术未来的研究方向。
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关键词
SiC单晶片
金刚石线锯
线锯切割技术
研究现状
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Keywords
SiC mono-crystal wafer
Diamond wire saw
Cutting technology with wire saw
Present researchingstatus
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分类号
O786
[理学—晶体学]
TH161.1
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名树脂结合剂金刚石线锯的研究进展
被引量:3
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作者
彭伟
裘腾威
姚春燕
许雪峰
顾冬
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机构
特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室(浙江工业大学)
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出处
《轻工机械》
CAS
2013年第6期111-114,共4页
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基金
国家自然科学基金(51075367)
浙江省自然科学基金(Y1090931)
浙江省自然科学基金(Y106065)
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文摘
随着太阳能电池制造业的发展,大直径硅片需求量日益增加,线锯切割技术得到广泛应用。文章概述了树脂结合剂金刚石线锯的研究现状,并提出树脂结合剂金刚石线锯的发展趋势是研究多层树脂结合剂金刚石线锯、缩小锯丝直径、采用高分子材料代替金刚石磨粒、提高锯丝使用寿命。
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关键词
线锯切割技术
硬脆材料
金刚石
树脂结合剂金刚石线锯
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Keywords
wire saw cutting technology
hard and brittle material
diamond
resin bonded diamond wire saw
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分类号
TQ320.4
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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