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一种人机界面组件组装方法的研究 被引量:4
1
作者 王红艺 李冠峰 +1 位作者 吴庆涛 张明川 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2011年第1期33-36,118,共4页
提出一种人机交互系统的设计模型和一种界面组件的组装模型,结合特定应用领域,可以实现目标系统的快速构建。文中阐述的系统设计模型和组件封装模型需要协同工作,同时遵循相应的设计约束,才能实现利用界面组件组装人机交互系统。
关键词 领域组件 人机交互 界面组件 组件组装
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星载微组装T/R组件的封装设计
2
作者 吕慎刚 江守利 《电子机械工程》 2023年第3期44-48,共5页
有源相控阵天线在星载雷达上的应用越来越广泛,而T/R组件是有源相控阵天线的核心部件,直接影响天线的性能。封装可以为微组装T/R组件内部电子元器件和电路提供一个良好的工作环境,面对星载雷达对微组装T/R组件的高功率、高集成、高可靠... 有源相控阵天线在星载雷达上的应用越来越广泛,而T/R组件是有源相控阵天线的核心部件,直接影响天线的性能。封装可以为微组装T/R组件内部电子元器件和电路提供一个良好的工作环境,面对星载雷达对微组装T/R组件的高功率、高集成、高可靠性等要求,封装设计技术已成为微组装T/R组件设计的关键技术之一。基于封装设计技术在星载微组装T/R组件上的应用需求,文中介绍了T/R组件的基本组成,就封装材料与电连接器选用、封装结构设计以及环境适应性设计等封装设计关键问题进行了分析,并探讨了星载微组装T/R组件封装的发展方向。最后以某星载大功率T/R组件的封装设计作为示例,介绍了这些关键技术在设计过程中的应用情况,为后续星载微组装T/R组件的封装设计提供了参考。 展开更多
关键词 星载雷达 组装T/R组件 封装设计 环境适应性
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某核燃料组件组装生产线正常运行时辐射防护效果评价
3
作者 文湘闽 刘忠恕 +2 位作者 贺良国 廖向东 王茜 《中国辐射卫生》 2011年第2期176-177,共2页
目的对核燃料组件组装生产线正常运行时辐射防护效果进行评价。方法通过对某压水堆核燃料组件组装生产线工作场所的γ剂量率、α放射性表面污染平均水平、α放射性气溶胶浓度的检测,结合对生产线工作场所辐射水平及作业人员个人受照剂... 目的对核燃料组件组装生产线正常运行时辐射防护效果进行评价。方法通过对某压水堆核燃料组件组装生产线工作场所的γ剂量率、α放射性表面污染平均水平、α放射性气溶胶浓度的检测,结合对生产线工作场所辐射水平及作业人员个人受照剂量的估算结果,与国家相关标准比较。结果在正常运行时,作业场所的放射性水平符合《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》GB18871-2002和《铀加工与燃料制造设施辐射防护规定》(EJ1056-2005)的要求;工作人员受到最大照射剂量当量为1.66mSv/a。低于该项目的设定的评价目标值(2mSv)。结论该核燃料组件组装生产线正常运行时辐射防护效果符合国家相关标准和规范的要求,不会对工作人员的身体造成有意义的辐射危害。 展开更多
关键词 核燃料 组件组装 辐射 职业危害
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一种基于角色的组件动态组装模型 被引量:2
4
作者 王君 樊治平 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2003年第2期5-8,共4页
在分析了组件动态组装技术和基于角色访问控制(RBAC)的基础上,提出了一种基于角色的组件动态组装模型,给出了该模型中访问控制表的设计、组件的动态组装模型和客户程序与组件间的交互过程。通过实例说明了文中给出模型的实现技术。
关键词 角色 组件动态组装模型 软件复用 软件开发 软件系统 访问控制
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三维多芯片微组装组件
5
作者 张经国 杨邦朝 《世界电子元器件》 2001年第4期53-56,共4页
三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术.二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y, z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC... 三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术.二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y, z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术.三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术. 展开更多
关键词 三维多芯片组件 组装组件 微电子
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基于软组件的制造执行系统的实现策略 被引量:20
6
作者 刘晓冰 蒙秋男 +1 位作者 马跃 黄学文 《计算机集成制造系统-CIMS》 EI CSCD 北大核心 2003年第11期1012-1017,共6页
提出了将人工智能的框架表示作为组件的描述方法,在组件库中以框架表示为单元对组件进行分类存储。基于框架继承和关联特性,建立组件的搜索匹配算法,实现在种类繁多的组件库中快速检索和匹配满足组件要求的功能。采用代理技术,在语义和... 提出了将人工智能的框架表示作为组件的描述方法,在组件库中以框架表示为单元对组件进行分类存储。基于框架继承和关联特性,建立组件的搜索匹配算法,实现在种类繁多的组件库中快速检索和匹配满足组件要求的功能。采用代理技术,在语义和功能上满足组件在制造执行系统平台上的组装。最后以实例检验了上述方法的可行性。 展开更多
关键词 组件描述 组件检索 组件组装 框架表示 制造执行系统
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微波控制电路的微组装组件研制
7
作者 张红民 刘建更 《半导体情报》 1999年第4期56-58,共3页
提出了微组装电路组件在微波功放控制电路中的应用, 介绍了微组装电路组件的散热措施。
关键词 设计 微波控制电路 SMT 组装组件
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基于设计模式的组件化GIS软件开发方法 被引量:18
8
作者 涂建光 边馥苓 《武汉大学学报(信息科学版)》 EI CSCD 北大核心 2005年第1期77-81,92,共6页
从软件重用和软件组件化角度出发 ,对组件化GIS软件开发在组件划分、组件组织、组件组装过程中的几种设计模式进行了深入研究。通过工程应用实例 ,论证了设计模式的有效性和实用性 ,旨在使在GIS研究中注重设计模式的应用 ,使GIS软件的... 从软件重用和软件组件化角度出发 ,对组件化GIS软件开发在组件划分、组件组织、组件组装过程中的几种设计模式进行了深入研究。通过工程应用实例 ,论证了设计模式的有效性和实用性 ,旨在使在GIS研究中注重设计模式的应用 ,使GIS软件的开发更加规范化 。 展开更多
关键词 软件重用 设计模式 组件组装 GIS软件开发
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利用可重用组件构造软件 被引量:8
9
作者 郑亚玲 胡和平 《计算机应用》 CSCD 2000年第2期35-38,共4页
首先简要介绍了可重用组件的描述、分类、存储和检索,然后给出了一种简明的可重用组件组装的过程,并以一个实现扫描库文件等的组件为实例,阐明了利用可重用组件构造软件系统的过程。
关键词 软件重用 可重用组件 组件组装 软件开发
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基于组件的开发方法及应用
10
作者 朱涛 王永县 李飞 《管理信息系统》 CSSCI 2001年第9期44-45,共2页
一、引言 软件工程的开发经历了如下发展阶段:原始开发--函数的使用--结构化程序--模块化--面向对象等阶段.然而,随着软件规模的不断扩大,软件需求的日益复杂多变,以及新技术的快速涌现,传统的软件工程技术仍然难以满足快速开发出高质... 一、引言 软件工程的开发经历了如下发展阶段:原始开发--函数的使用--结构化程序--模块化--面向对象等阶段.然而,随着软件规模的不断扩大,软件需求的日益复杂多变,以及新技术的快速涌现,传统的软件工程技术仍然难以满足快速开发出高质量软件系统的要求.当前随着企业流程重组、分布式计算、多级客户/服务体系等的出现,作为传统软件工程方法的发展,基于组件的开发方法(CBD:component-based development)应运而生,其基本思路在于将软件系统的开发由从头做起改为从已有的软件组件组装而成,实现系统的软件重用,从而提高软件生产的质量和效率,最终实现软件产品的大规模工业化生产. 展开更多
关键词 软件工程 软件开发 组件 组件架构 开发方法 工作流程 组件组装
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组件机在纺丝中的应用
11
作者 魏振荣 《纺织机械》 2003年第4期13-17,共5页
本文介绍了用于纺丝组件组装分解的专用设备—组件机的结构、原理、工作程序及其特点和应用。
关键词 纺丝组件组装分解专用设备 组件 结构 原理 工作程序 技术特点 化纤
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建中核燃料组件生产线改建竣工
12
《核电工程与技术》 2007年第3期49-49,共1页
中核建中核燃料元件公司承担的国家重点工程——“VVER-1000燃料组件生产线改造建设工程”将完善二氧化铀芯块制造、主要零部件——格架制造、燃料棒制造及检测、燃料组件组装生产设备及配套设施,改建格架制造部分厂房,扩建燃料组件... 中核建中核燃料元件公司承担的国家重点工程——“VVER-1000燃料组件生产线改造建设工程”将完善二氧化铀芯块制造、主要零部件——格架制造、燃料棒制造及检测、燃料组件组装生产设备及配套设施,改建格架制造部分厂房,扩建燃料组件组装厂房等。整个改造建设工程新增建筑面积2342m^2,改建面积324m^2。改造完工后,将具备为田湾核电站提供VVER-1000燃料组件批量供料的生产能力。 展开更多
关键词 核燃料组件 生产线改造 改建 竣工 建设工程 组件组装 建筑面积 核燃料元件
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NEUMAG5万吨/年/线涤纶短纤维装置及工艺技术特点分析 被引量:2
13
作者 孙贵捷 窦孟然 《合成纤维》 CAS 北大核心 2003年第5期31-32,38,共3页
对由德国NEUMAG公司引进的5万吨/年/线涤纶短纤维装置的技术特点进行了分析,重点探讨了组件组装工艺、侧吹风工艺、上油工艺及前后纺工艺匹配等关键环节,认为该套装置工艺技术先进、控制稳定、产品质量优良。
关键词 涤纶短纤维 生产装置 工艺 技术特点 组件组装 侧吹风 上油 前后纺
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美国即插即用卫星的发展 被引量:3
14
作者 张鹏 《国际太空》 2014年第6期30-33,共4页
即插即用是美国"作战响应空间"(ORS)计划下提出的航天器设计研制概念,主要针对降低航天器研制成本、缩短研制周期越来越旺盛的需求。经过数年的研究,美国军方已经取得了显著进展,找到了实现航天器即插即用的解决方案,建立相... 即插即用是美国"作战响应空间"(ORS)计划下提出的航天器设计研制概念,主要针对降低航天器研制成本、缩短研制周期越来越旺盛的需求。经过数年的研究,美国军方已经取得了显著进展,找到了实现航天器即插即用的解决方案,建立相关标准,并完成了演示验证卫星的研制。这一系列进展向全球展示了即插即用航天器的广阔前景与发展潜力,将对全球航天技术的发展产生变革性影响。 展开更多
关键词 即插即用 卫星 结构板 组件组装 航天器设计 电子学 电学 美国 美利坚合众国 北美洲
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再流焊工艺技术研究 被引量:4
15
作者 鲜飞 《电子与封装》 2005年第3期16-18,5,共4页
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线
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再流焊工艺技术的研究 被引量:1
16
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2007年第12期61-65,共5页
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线
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东方希望集团计划围绕氧化铝建设30万t/a烧碱项目
17
《氯碱工业》 CAS 2016年第1期46-46,共1页
2016年,东方希望集团拟在渑池投资1亿元,建设3万t/a双氧水项目。下一步,在各项手续都合规有效的情况下,集团将扩建30万t/a烧碱、100万t/a氧化铝及配套项目、多晶硅切片和太阳能电池板组件组装项目,预计总投资可达到近百亿元。
关键词 希望集团 氧化铝 烧碱 东方 太阳能电池板 组件组装 总投资 双氧水
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太阳能电池板
18
作者 chris 《设计》 2012年第4期43-43,共1页
拥有全球专利薄膜技术(CIS-硫化铜铟)的Odersun公司为客户设计和定制太阳能电池产品。他们的生产工艺能使太阳能电池组件组装成任何的大小和形状,使用方便灵活。通过对机械、电器和外形上的设计创新,
关键词 太阳能电池板 设计创新 sun公司 电池产品 薄膜技术 组件组装 生产工艺 硫化铜
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面向产品生命周期的SMA多信息描述技术研究
19
作者 霍红颖 《深圳信息职业技术学院学报》 2005年第4期30-33,共4页
本文借鉴在一般制造产品信息描述上的已有成果,对 SMA(Surface Mount Assemblies)产品信息的描述技术进行研究,针对 SMA 产品信息所具有的特点,寻求一种可以满足实际应用,并使其能贯穿产品研制、生产、使用和维护等产品寿命全周期的信... 本文借鉴在一般制造产品信息描述上的已有成果,对 SMA(Surface Mount Assemblies)产品信息的描述技术进行研究,针对 SMA 产品信息所具有的特点,寻求一种可以满足实际应用,并使其能贯穿产品研制、生产、使用和维护等产品寿命全周期的信息描述、传递、运算、控制、存储整个过程之中的解决方案。本文给出该方案的概念、实现方法和信息描述系统的演示性原型。 展开更多
关键词 表面组装组件 生命周期 信息 描述 知识
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绿色电路板产业面临高度挑战
20
《印制电路资讯》 2005年第4期42-42,共1页
由于大部份的电子设备都会使用到印刷电路板,电路板除了作为主被动组件的接口外,因其有热固性材料的限制,所以重工的难度高,因此进行首次组件组装时的可靠度即相当重要。以往组装时使用的含铅焊料,因为操作温度相对较低(纯锡熔点... 由于大部份的电子设备都会使用到印刷电路板,电路板除了作为主被动组件的接口外,因其有热固性材料的限制,所以重工的难度高,因此进行首次组件组装时的可靠度即相当重要。以往组装时使用的含铅焊料,因为操作温度相对较低(纯锡熔点在摄氏500度左右,目前通用的锡[63%]、铅[37%]焊料熔点则在摄氏200度左右),焊接性、延展性、 展开更多
关键词 高度 产业 绿色 印刷电路板 热固性材料 电子设备 组件组装 操作温度 主被动 可靠度 500 焊接性 延展性 焊料 熔点 含铅
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