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光伏组件表面污染对发电效率影响及其清洁策略探讨
1
作者 潘大飞 《张江科技评论》 2024年第4期123-125,共3页
光伏组件表面污染使发电效率下降,影响发电性能。本文对光伏组件清洁策略做了有关探讨,提出应用自清洁超疏水涂层优化清洁周期,优化光伏组件安装角度、合理布局光伏组件、增加环境适应性设计,减缓积尘,提升发电量,有助于实现高效、可持... 光伏组件表面污染使发电效率下降,影响发电性能。本文对光伏组件清洁策略做了有关探讨,提出应用自清洁超疏水涂层优化清洁周期,优化光伏组件安装角度、合理布局光伏组件、增加环境适应性设计,减缓积尘,提升发电量,有助于实现高效、可持续的光伏发电。 展开更多
关键词 光伏组件表面污染 发电效率 灰尘沉积 超疏水涂层 清洁策略
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多因素耦合对光伏组件表面温度影响的试验研究 被引量:5
2
作者 王春龙 杨霭蓉 +2 位作者 李金平 王磊 司泽田 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期112-118,共7页
低温条件(0℃以下)对光伏发电量影响的相关研究较少,为进一步研究温度对发电量的影响,该文首先研究各个因素对光伏组件表面温度的影响。运用灰色关联分析定量分析影响光伏组件表面温度的多种因素,分析得到各影响因子与光伏组件表面温度... 低温条件(0℃以下)对光伏发电量影响的相关研究较少,为进一步研究温度对发电量的影响,该文首先研究各个因素对光伏组件表面温度的影响。运用灰色关联分析定量分析影响光伏组件表面温度的多种因素,分析得到各影响因子与光伏组件表面温度的最佳关联顺序为太阳辐照度>环境温度>风速>湿度。并采用多元线性回归方程分析各影响因素与光伏组件表面温度之间的关系,结果为太阳辐照度每升高1 W/m^2,光伏组件正面温度增加0.037℃;环境温度每升高1℃,光伏组件正面温度增加0.851℃;风速每升高1 m/s,光伏组件正面温度降低0.421℃;湿度每升高1%,光伏组件正面温度增加0.248℃。其次,根据太阳电池转换特性还研究了光伏组件表面温度对光伏组件输出电压、电流及发电量的影响,并采用一元线性回归方程分析其关系,结果为光伏组件正面温度每升高1℃,发电量增加0.016 Wh。 展开更多
关键词 光伏发电系统 多因素耦合 光伏组件表面温度 光伏组件的输出电压 光伏组件的输出电流
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印制电路板组件表面三防涂覆材料性能研究 被引量:10
3
作者 陆勇 《电子产品可靠性与环境试验》 2000年第5期25-28,共4页
对国内外几类常用的PCB表面防护涂料在规定的标准测试条件下三防性能的比较 ,从而有助于三防涂料在PCB组件产品应用上的优选。
关键词 三防涂覆材料 印刷电路板 组件表面
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光伏组件表面积尘及立杆阴影对电站发电功率影响的测试分析 被引量:52
4
作者 陈东兵 李达新 +3 位作者 时剑 潘晓雷 朱晓东 陈志强 《太阳能》 2011年第9期39-41,共3页
以蚌埠2MW光伏电站为例,针对光伏组件表面积尘、立杆阴影对电站发电功率影响进行测试。实测数据及分析结果表明:20d的表面积尘使光伏组件串的发电功率减少24%,平均每天降低1.2%;遮挡面积不足光伏组件串面积5%的立杆阴影,使组件串的工作... 以蚌埠2MW光伏电站为例,针对光伏组件表面积尘、立杆阴影对电站发电功率影响进行测试。实测数据及分析结果表明:20d的表面积尘使光伏组件串的发电功率减少24%,平均每天降低1.2%;遮挡面积不足光伏组件串面积5%的立杆阴影,使组件串的工作电流减小17%以上。摘要: 展开更多
关键词 光伏电站 组件表面灰尘 光电场阴影 发电功率
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全息干涉法在表面封装组件质量检测中的应用 被引量:3
5
作者 王卫宁 梁镜明 +2 位作者 张存林 艾伦 戴福隆 《激光技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期15-19,共5页
利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试。为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了“搭桥”技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉... 利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试。为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了“搭桥”技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉技术还被用于一个实际产品(硬盘驱动器)的无损在线检测。结果表明:模塑J引线封装体(PLCC)和PCB由于中心热源及材料的热膨胀系数差而导致离面弯曲变形;沿器件边缘,引线和焊点经历了非共面的离面变形;通过正常硬盘驱动电路板和失效板的干涉条纹数量的对比,能快速简捷地检测板的质量。 展开更多
关键词 全息干涉法 表面封装组件 质量检测
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表面安装组件的波峰焊工艺研究 被引量:2
6
作者 王万刚 彭勇 王小平 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第13期173-175,共3页
针对表面安装组件波峰焊工艺的特殊性及表面组装元器件的焊接特性,介绍了安装设计中应注意的事项及表面安装组件波峰焊工艺要素的调整。
关键词 波峰焊 表面安装组件 工艺要素
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表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析
7
作者 张秀森 《电子机械工程》 1999年第5期29-33,共5页
目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试,其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品──表面安装电路板组件,提出了一种非破坏性的可靠性评价方法,即采用计算机仿真技术。
关键词 可靠性 表面安装电路板组件 计算机仿真
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表面封装技术组件焊点热变形的云纹干涉法研究
8
作者 王卫宁 石玲 戴福隆 《光学技术》 CAS CSCD 1996年第2期2-4,共3页
表面封装技术组件的焊点作为唯一联接芯片载体与电路板基板之间的机械物,它在温度循环下的可靠性问题是人们普遍关注的焦点。本文通过在组件的不同部位复制1200线/mm高频正交全息光栅,采用高灵敏度云纹干涉法测得了翼型引脚首... 表面封装技术组件的焊点作为唯一联接芯片载体与电路板基板之间的机械物,它在温度循环下的可靠性问题是人们普遍关注的焦点。本文通过在组件的不同部位复制1200线/mm高频正交全息光栅,采用高灵敏度云纹干涉法测得了翼型引脚首尾两端的面内剪切位移,为阐述表面封装组件的疲劳损伤机理提供了可靠的实验数据。 展开更多
关键词 云纹干涉法 表面封装组件 焊点 热变形
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不同背板晶硅光伏组件在湿热环境下的性能研究 被引量:6
9
作者 曾湘安 冯江涛 +3 位作者 揭敢新 冯皓 陈心欣 李慧 《中山大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期63-67,共5页
选取CPE、KPE、TPT、AAA四种不同背板制备的多晶硅光伏组件,将其直接固定电阻负载投试到海南琼海湿热气候环境试验场,研究四种不同背板晶硅组件在真实环境应用的性能变化规律。利用热电偶对组件表面工作的温度进行实时监测以及利用实验... 选取CPE、KPE、TPT、AAA四种不同背板制备的多晶硅光伏组件,将其直接固定电阻负载投试到海南琼海湿热气候环境试验场,研究四种不同背板晶硅组件在真实环境应用的性能变化规律。利用热电偶对组件表面工作的温度进行实时监测以及利用实验室I-V测试仪对试验组件的I-V特性参数进行周期性测试,记录这些参数随组件试验时间的变化情况。结果表明:试验组件的温度越高,其最大功率、填充因子衰减越大.CPE、KPE、TPT和AAA四种不同背板的组件,整体温度最高和最大功率(Pm)、填充因子(FF)的衰减最大,串联电阻的增加最多均为CPE背板组件,其次是KPE背板组件,TPT背板组件次之,最小为AAA背板组件。 展开更多
关键词 光伏背板 光伏组件 组件表面温度 多晶硅
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晶硅光伏组件在典型气候环境下的性能研究 被引量:4
10
作者 曾湘安 冯江涛 +3 位作者 揭敢新 冯皓 陈心欣 李慧 《中山大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期86-91,共6页
选取海南琼海湿热气候环境试验场和广州花都亚湿热气候环境试验场作为典型气候环境试验基地,将多晶硅光伏组件直接固定电阻负载投试到这两个典型气候环境试验场,研究晶硅组件在真实典型气候环境应用的性能变化规律。利用户外I-V测试仪... 选取海南琼海湿热气候环境试验场和广州花都亚湿热气候环境试验场作为典型气候环境试验基地,将多晶硅光伏组件直接固定电阻负载投试到这两个典型气候环境试验场,研究晶硅组件在真实典型气候环境应用的性能变化规律。利用户外I-V测试仪、实验室I-V测试仪对不同的组件的I-V特性参数进行测试以及利用热电偶对组件的表面温度进行实时记录。结果表明:投试在湿热气候环境试验场的光伏组件,其短路电流I_(sc)、最大功率Pmax等I-V特性参数值的衰减较投试在亚湿热气候环境试验场的光伏组件多,且在组件整个实验过程中,湿热试验场投试的光伏组件的表面温度也高于亚湿热试验场投试的光伏组件的表面温度。 展开更多
关键词 光伏组件 典型气候环境 组件表面温度 光伏组件性能衰减
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不同类型晶硅光伏组件在湿热环境下的性能研究
11
作者 曾湘安 揭敢新 +4 位作者 王俊 陈心欣 许楚斯 叶家兴 陈川 《环境技术》 2019年第4期19-22,共4页
文不同类型晶硅光伏组件在相同环境下其性能体现会有较大的差异,为了研究不同晶硅光伏组件在湿热气候环境下的实际应用性能,本文选取单晶组件、多晶组件A、多晶组件B以小型组串系统形式投试到海南湿热气候环境光伏实证试验场,通过对各... 文不同类型晶硅光伏组件在相同环境下其性能体现会有较大的差异,为了研究不同晶硅光伏组件在湿热气候环境下的实际应用性能,本文选取单晶组件、多晶组件A、多晶组件B以小型组串系统形式投试到海南湿热气候环境光伏实证试验场,通过对各光伏试样组串电性能参数、组件表面工作温度、试验场地气象环境参数进行实时监测,对光伏组件的实验室I-V性能进行周期性测试,分析研究不同光伏试样组件在真实湿热气候环境应用的性能变化规律。 展开更多
关键词 光伏组件 湿热环境 光伏实证 组件表面工作温度 组串电性能
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再流焊工艺技术研究 被引量:4
12
作者 鲜飞 《电子与封装》 2005年第3期16-18,5,共4页
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线
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再流焊工艺技术的研究 被引量:1
13
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2007年第12期61-65,共5页
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线
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面向产品生命周期的SMA多信息描述技术研究
14
作者 霍红颖 《深圳信息职业技术学院学报》 2005年第4期30-33,共4页
本文借鉴在一般制造产品信息描述上的已有成果,对 SMA(Surface Mount Assemblies)产品信息的描述技术进行研究,针对 SMA 产品信息所具有的特点,寻求一种可以满足实际应用,并使其能贯穿产品研制、生产、使用和维护等产品寿命全周期的信... 本文借鉴在一般制造产品信息描述上的已有成果,对 SMA(Surface Mount Assemblies)产品信息的描述技术进行研究,针对 SMA 产品信息所具有的特点,寻求一种可以满足实际应用,并使其能贯穿产品研制、生产、使用和维护等产品寿命全周期的信息描述、传递、运算、控制、存储整个过程之中的解决方案。本文给出该方案的概念、实现方法和信息描述系统的演示性原型。 展开更多
关键词 表面组装组件 生命周期 信息 描述 知识
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电子行业中的清洗技术
15
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2009年第12期67-69,共3页
电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。
关键词 清洗技术 电路板 表面安装组件
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电子行业中的清洗技术
16
作者 鲜飞 《现代表面贴装资讯》 2009年第1期46-48,共3页
电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。
关键词 清洗技术 线路板 表面安装组件
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电子行业中的清洗技术
17
作者 鲜飞 《现代表面贴装资讯》 2011年第5期53-55,共3页
电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。
关键词 清洗技术 印刷线路板 表面贴装组件
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再流焊工艺技术及其发展
18
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2002年第6期54-56,共3页
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。
关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线 SMT 印刷电路板
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SMT生产线最佳工艺研究 被引量:1
19
作者 张建中 广艾青 许平 《电子工艺技术》 1997年第2期54-59,共6页
文中建立了SMT装联系统模型,采用田口三次设计方法[1],对影响系统信噪比(S/N)的主要工艺环节进行了分析研究。对SMT中关键工序再流焊接、波峰焊接中的工艺参数的设定进行了正交设计,并对系统的输出特性值进行了稳定性... 文中建立了SMT装联系统模型,采用田口三次设计方法[1],对影响系统信噪比(S/N)的主要工艺环节进行了分析研究。对SMT中关键工序再流焊接、波峰焊接中的工艺参数的设定进行了正交设计,并对系统的输出特性值进行了稳定性分析。通过系统质量损失函数、信噪比的定量分析,揭示了各种质量干扰对系统的影响程度。 展开更多
关键词 SMT系统模型 设计 表面安装组件
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Analytical Solution for Model-Based Dynamic Power Factor Measurement in AC Resistance Spot Welding
20
作者 贡亮 刘成良 《Journal of Shanghai Jiaotong university(Science)》 EI 2007年第3期333-340,共8页
On the basis of welding transformer circuit model, a new measuring method was proposed. This method measures the peak angle of the welding current, and then calculates the dynamic power factor in each half-wave. An ar... On the basis of welding transformer circuit model, a new measuring method was proposed. This method measures the peak angle of the welding current, and then calculates the dynamic power factor in each half-wave. An artificial neural network is trained and used to generate simulation data for the analytical solution, i.e. a high-order binary polynomial, which can be easily adopted to calculate the power factor online. The tailored sensing and computing system ensures that the method possesses a real-time computational capacity and satisfying accuracy. A DSP-based resistance spot welding monitoring system was developed to perform ANN computation. The experimental results suggest that this measuring method is feasible. 展开更多
关键词 dynamic power factor resistance spot welding model-based measurement ANN surface fitting Ro-gowski loop
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