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题名基于加热因子的回流曲线的优化与控制
被引量:7
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作者
高金刚
吴懿平
丁汉
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机构
上海交通大学先进电子制造中心
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出处
《电子工业专用设备》
2006年第8期23-29,共7页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50390063)
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文摘
回流焊形成的焊点质量与回流焊过程密切相关。基于加热因子Qη对回流焊接过程进行优化控制。根据焊点疲劳寿命随加热因子分布的特点,提出了对冷点加热因子取最优范围下限值控制策略(冷点代表回流过程中经历的加热因子最小焊点),以使所有焊点的加热因子尽可能都在最优范围之内。冷点下限控制策略满足了大部分焊点的高可靠性,而少部分超出最优范围上限的焊点的可靠性虽略微下降,仍可形成良好焊接。由于加热因子理论不对回流曲线形状做严格要求,定义了两个组合参数:形状参数Ht和移动参数Hb,对冷点的加热因子进行控制。并且根据统计学原理利用实验建立Qη与Ht和Hb的回归关系,发现Qη与Ht、Qη与Hb大体上成线性关系,其为Qη的预测和控制带来了极大的便利,从而使焊接可靠性易于得到保证。
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关键词
加热因子
回流焊
冷点下限控制策略
组合参数策略
线性回归
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Keywords
Reflow soldering
Heating factor
Combinatorial parameters
Linear regression
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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