铝酸钆基体发光薄膜组合芯片制备及其发光性能(英文)

组合材料芯片技术是功能材料开发研究的全新方法,能够高效、快速地筛选/优化新材料。采用这一技术快速发现/优化新型铝酸钆系发光材料(Gdl-xAlyOz∶Rex),并通过柠檬酸硝酸盐燃烧法制备的相同粉体的实验结果,考察了材料芯片筛选结果的可靠性。对发光体在波长为254nm的紫外光激发下进行实验,获得如下的研究结果:铝酸钆基体晶相中n(Gd)∶n(Al)的最佳比值为l∶1和3∶5。GdAlO3中的最佳激活剂(主要是Eu,Pr和Ce)为Eu,且Gdl-xA1O3∶Eux的主发射峰位置为615nm和593nm。Gdl-xA1O3∶Eux中的最佳掺量x值为0.09。

博通：快马加鞭 力推组合芯片

随着无线通信技术的繁荣发展以及越来越多的厂商将不同的无线技术集成到手机等终端设备，集成多种无线技术的芯片开始受到市场欢迎。近日，博通（Broadcom）在全球发布最新的组合芯片BCM4329，该芯片集成了802．1In Wi-Fi、蓝牙和FM，可支持丰富的多媒体应用。

Gd_(1-x)Al_yO_z:Eu_x梯度组合芯片的组织结构和发光性能

将组合材料芯片技术用于Gd1-xAlyOz:Eux荧光材料的研究。通过离子束溅射沉积和两步热处理技术制备Gd1-xAlyOz:Eux梯度组合材料芯片。通过X射线衍射和扫描电镜二次电子像分析发现:根据钆铝配比的不同在组合材料芯片上形成了相应的钆铝酸盐晶相;Gd4Al2O9(GAM)和GdAlO3(GAP)作为Gd2O3-Al2O3中的稳定晶体相,其单相多晶薄膜较容易形成。紫外激发发光照相记录表明Gd1-xAlyOz:Eux可以发射明亮的红色荧光(Eu3+的5D0–7F2发射,主峰值615nm),且对于Eu3+掺杂,GAP是最好的钆铝酸盐基体相。材料芯片的照相筛选结果和发射光谱、吸收光谱的分析结果一致。

Broadcom最新组合芯片使移动设备能够支持更加多样化的业务应用

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，其最新的无线组合芯片已经面市，该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用．且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。该产品在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802．11n Wi-Fi、Bluetooth和FM数项技术，这款高度集成的Broadcom芯片与各种分立的半导体器件方案相比，在成本、体积、功耗和性能等方面都具有显著的优势，使它成为手持电子产品的理想之选。

Broadcom的BCM4325组合芯片和软件符合最新批准的Bluetooth v3.0+HS规范要求

Broadcom（博通）公司近日宣布,领先的Broadcom蓝牙组合芯片技术和有关的BTE软件完全符合正式批准的Bluetooth v3.0＋HS（高速）规范的要求。此最新标准通过以速度高达24Mbit/s的蓝牙规范实现大文件传送,极大地增强了蓝牙无线技术在多媒体智能手机、上网本和其他产品中的应用。Broadcom拥有InConcert BCM4325蓝牙＋Wi-Fi＋FM组合芯片解决方案（是业界第一款获得该资格的产品）以及蓝牙软件，在以成熟的单芯片解决方案支持最新蓝牙规范方面拥有独一无二的地位。

Broadcom推出PC行业首款40nm Wi—Fi和蓝牙组合芯片

Broadcom（博通）公司近日宣布，将以BCM43142 InConceR组合芯片扩大设备制造商向个人电脑、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi—FiDirect互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代Windows和Android系统。

Marvell面向IoT应用提供低功率28nm WiFi和Bluetooth/BLE组合芯片

美满电子科技（Marvell）推出先进的低功耗无线单芯片系统（SoC）Avastar 88W8977，集成Wi-Fi和Bluetooth 4．2功能（可进一步支持Bluetooth 5．0），该芯片面向小尺寸、低BOM需求的可穿戴、IoT及智能家居市场。

Broadcom推出可在单-SoC中实现蓝牙、GPS和FMRadio的扩展组合芯片

Broadcom公司日前宣布推出高度集成的全球定位系统（GPS）、蓝牙（Bluetooth）和调频无线电（FM Radio）解决方案。该解决方案可在单芯片设计中提供定位服务（LBS）和先进的多媒体处理功能。这一种BCM2075组合芯片集成了4个无线单元（蓝牙、GPS以及FM发射和接收），并配以独特的In Concert协作共存技术，以使这些无线单元同时工作。

Broadcom推出PC行业首款40nmWiFi和蓝牙组合芯片

Broadcom（博通）公司日前推出BCM43142InConcert组合芯片，陔芯片实现了WiFiDirect互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代Windows和Android系统。

Broadcom推出PC行业首款40nm Wi-Fi和蓝牙组合芯片

6月1日，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该芯片实现了Wi-Fi Direct互联与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互联。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代Windows和Android系统。

博通推出5GWiFi组合芯片

博通（Broadcom）近日发布业界第一个5GWiFi2x2多重输入与输出（MIMO）组合芯片BCM4359，并搭载即时同步双频（RealSimultaneous—DualBand，RSDB）支援，借此让移动无线获得更大效益；此款芯片能同时在两个频段上进行传输与接收，让需要经常连线与多工作领域的使用者获得绝佳的使用体验。

BCM4325组合芯片和软件符合Bluetoothv 3．0＋HS规范要求

Broadcom蓝牙组合芯片技术和有关BTE软件完全符合正式批准的Bluetooth v3．0＋HS（高速）规范的要求。已获得与Bluetooth v3．0＋HS规范兼容资格的Broadcom蓝牙产品为BCM4325组合芯片解决方案。

博通公司5G WiFi组合芯片助力新款小米4K智能电视

博通公司近日宣布，小米公司推出的最新智能4K小米电视2（4K Mi TV2）采用了博通的2×2 MIMO 5G WiFi组合芯片技术。

博通推出无线组合芯片BCM4329主攻便携移动设备

Broadcom（博通）公司宣布其新的无线组合芯片BCM4329已经面市,该产品在单个硅芯片上集成了802.11n Wi-Fi、蓝牙和FM数项技术,为业界提供无线解决方案。

集成蓝牙、GPS和FM Radio的组合芯片

BCM2075组合芯片集成了4个无线单元（蓝牙、GPS以及FM发射和接收），配以Broadcom公司独特的InConcert协作共存技术，这些无线单元可以同时工作。

博通公司5G Wi-Fi组合芯片助力新款小米4K智能电视

实现卓越的流媒体播放、游戏并集成小米盒子功能 博通（Broadcom）公司近日宣布，小米公司推出的最新智能4K小米电视2（4K Mi TV2）采用了博通的2×2 MIMO 5G Wi—Fi组合芯片技术。博通5GWi—Fi（802．11ac）解决方案集成了波速成型技术，使家庭娱乐平台制造商能提供满足高清内容播放、在线游戏互动以及同移动设备无缝连接所需的速度、范围和带宽。

博通推出业内首款支持同步双频的5G Wi-Fi组合芯片

2015年3月6日,博通（Broadcom）公司宣布推出业内首款5G Wi-Fi 2×2多输入多输出（MIMO）组合芯片,该芯片能够为设备提供同步双频（Real Simultaneous Dual Band,RSDB）支持。BCM4359可在两个频段同时进行传输和接收,从而令那些高度联网、需要多任务运行的用户体验得到了大幅提升。

WiFi组合芯片出货量年内达2．8亿套

市场研究公司ABIResearch最新研究报告显示，到2010年年底，用于移动设备的“组合”芯片组的全球出货量预计将达到2．8亿套。预测到2015年，这种芯片组的出货量将达到9.79亿套。

BCM4773低功耗智能定位组合芯片

博通BCM4773将GNSS芯片和传感器中枢功能集成在一块组合芯片上，不仅降低了耗电量，同时为移动设备加入了新的智能定位功能。

博通发布业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片

博通公司近日发布其首款应用于入门级消费电子设备的5GWiFi组合芯片，适用于包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机等。