青霉菌侵染前后哈密瓜转录组的构建及分析

丰富的营养物质容易被青霉菌侵染,从而导致哈密瓜的腐坏变质。利用Illumina测序技术考察青霉病原菌侵染前后哈密瓜基因转录组水平的差异变化。利用Illumina平台测序并分析了哈密瓜的转录组信息。过滤后的Clean Reads包含4 947 555 420 nt的碱基数,对Clean Reads进行组装,获得了50 502条Unigene。在NR数据库中,以E value值10-5为截点进行BLAST比对,共有71.28%的Unigenes比对到该数据库中。但还有10 526条Unigene没有比对到NR、NT和Swiss-Prot数据库,可能是哈密瓜果实区别于其它物种而特有的基因,这需要进一步验证。将本次转录组测序得到的39 976个Unigene比对到KEGG数据库进行Pathway注释,共映射到不同的代谢通路128个。

可制造性分析技术在PCB设计中的应用

针对电子产品向小型化、高密度和高速度发展及PCB设计复杂程度大大增加的趋势,该文在PCB设计中引入可制造性分析技术,并在项目中进行可制造性分析应用。在设计阶段尽可能多的发现并解决了生产阶段才能暴露的质量问题,提高了PCB设计的一次成功率,降低了生产成本,缩短了产品的研制周期。

微波感应器组装自动化产线前端上壳单元结构设计

根据企业所提出的需求为设计目标,对微波感应器上壳自动化组装进行了功能需求分析和组装工艺分析,在分析结果的基础上进行了工艺流程的规划、工位布局的设计以及关键工位机构的设计,通过选型手册对关键零件进行计算分析。经过工艺流程和工位布局的分析,把微波感应器上壳自动组装设备设计成6个工序以及与之配套的6个工位,包含上壳上料、取料、夹取和PCB板夹取、检测、组装,在设计时把6个工位又划分为3个模块,送料模块、输送模块和组装模块,使设计更加清晰和简洁,最终使该自动组装设备能够实现上壳组装的全自动化,满足企业生产制造需求。该设计方案具备维护简单、通用性强、设计简便等优点。

组装中低速磁浮缓和曲线轨排线型理论及应用

本文介绍了中低速磁浮缓和曲线轨排的结构形式,曲线公式计算,组装技术和组装方法的理论分析。并针对组装过程中的问题和难点进行描述和解决。

DFM软件在PCB设计中的应用

电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视,但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程,通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动,尽管如此,由于人的主观性,很多的问题仍旧遗漏到了新品试制和投产阶段,降低了DFM的效果。正是由于这个现状,华莱公司提供了他们DFM的优秀工具Trilogy5000,我们结合本公司的实际,重点对其可制造性模块进行了推广应用,使之成为PCB设计之后投产之前进行自动评审的有力工具,提高了单板设计的一次成功率。

DFM软件的应用性研究

介绍了当前国内PCB电路可制造性设计的检查方法,以及DFM软件导入前后引起工序的变化,并详细阐述DFM软件在PCB设计中的应用,同时指出了DFM软件在实际生产应用中所面临的问题及解决办法。

长阳半岛工业化住宅钢筋地面组装施工技术

我国工业化住宅目前已经进入推广期．钢筋地面组装施工技术是工业化施工技术的一个重要分支。钢筋地面组装施工技术是指通过单元钢筋成批加工，地面组装成型，直接吊至作业面安装固定的一种新技术。简而言之就是在满足现行国家规范的前提下，进行结构分析：确定钢筋地面组装部位；进行钢筋构件钢筋连接、钢筋支撑、吊点及安装方式设计；进行钢筋地面组装；吊运至作业层绑扎固定的过程。钢筋地面组装施工技术优势是坚持以人为本、减轻劳动者作业强度，改善钢筋加工制品质量，减小材料消耗，降低能耗和排放，提高劳动生产率，满足绿色施工要求。

考虑焊缝影响的膜结构优化裁剪研究

膜结构的真实应力状态对于荷载分析至关重要,然而荷载分析通常在与设计应力相对应的找形形态上进行,这样可能导致无法发现潜在的结构隐患。提出了一种考虑焊缝影响的膜结构优化裁剪及组装分析的方法。该方法通过将二维单元的节点坐标作为关键点,基于初始裁剪膜片迭代进行几何非线性有限元分析得到优化裁剪膜片,并通过膜片组装和平衡分析得到真实应力状态使最终形状最接近设计形状。在裁剪和组装平衡分析中将焊缝模拟为索单元来考虑焊缝长度方向的影响,通过修正膜单元的纬向模量来考虑焊缝宽度方向的影响。通过三个经典算例(中国帽模型、充气球模型、鞍型模型),分别进行了裁剪过程中是否考虑焊缝影响的对比分析,考虑焊缝得到的组装形态与设计形状的偏差分别降低了31.7%、96.4%、46.2%,证明了该方法可以保证实际组装形态的形状更接近设计形状。