生物分子自组装材料

生物分子材料是一个新兴的边缘学科,本文介绍了生物分子材料的概念及特点,并从复杂流体与液晶、表面活性剂的自组装、聚合物的生物合成及分子薄膜和模板等方面了阐述了生物分子自组装材料的发展及对材料及其加工业可能带来的深远影响。

超原子及其组装材料

近年来,在团簇物理学中出现了超原子这一新兴研究方向。本文结合超原子已有的实验和理论研究,简单介绍了超原子概念及其发展历程,论述了超原子研究的范畴、目的和意义,分析了超原子及其组装材料的研究现状及潜在研究课题。

自组装材料

自组装材料滇川编译未来更小型、更复杂的机器不能用现有的方法制造。它们必须制造自身我们的世界到处是机器——一由人类制造部件再由人类组装的无生命体。汽车、计算机、电话、面包炉及螺丝刀的数量远远超过我们的数量。尽管机器的数量激增．但如果没有人的介入．却仍然...

汉高发布更高生产效率电子组装材料

汉高电子（Henkel Technologies）推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loclite3548／3549可维修型CSP（芯片级封装）／BGA（球栅阵列）底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0．5mm及0.4mmCSP）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性。该公司介绍，LF328具有很强的粘接力，

应对无铅挑战，2006汉高电子组装材料新产品发布会在深圳成功举行

6月22日，汉高电子组装材料部在深圳举行2006年应对无铅挑战的新产品发布会，此次新产品发布会旨在介绍应对无铅化生产而向中国市场推出的两款新产品：摩帝可（Multicore）LF328无铅焊锡膏和乐泰（Loctite）3548、3549底部填充剂。

先进电子组装材料——高性能无铅焊料及相关产品

随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办法》的颁布，无铅电子组装已经迫在眉睫，届时电子产品国内生产及出口将受到这些指令或法规的制约，影响生产销售或出口，因此电子组装迫切需要我国自主生产的无铅焊料及相关产品。

基于自组装技术的纳米纤维素基功能材料研究进展

层层自组装技术,具有原理简单、易于操作、可调控纳米尺度上组装物质的形貌等优点,在多种制备纳米纤维素基复合功能材料的方法中脱颖而出。基于此原理,以纳米纤维素作为研究对象,按其在复合功能材料中承担的不同角色,详细阐述纳米纤维素基功能复合材料的制备过程、结构特征和功能特性,并提出了层层自组装技术在纳米纤维素基功能复合材料制备中进一步的研究方向。

跨入下世纪的微组装用材料

评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。

纳米组装相变储热材料的热设计前沿

本文简单回顾了固液相变储热材料发展历程,重点针对纳米多孔定形相变材料,从材料层面的研发设计,到热物理层面的微观限域空间负载、结晶、导热机理,乃至围绕异相/异质匹配提出的显著提升相变蓄传热性能的强化手段进行了总结.同时,指出了目前受制于单一尺度孔径无法兼顾储释热的密度和速率的现状,并探讨在此基础上借助新型多级尺度孔径的骨架材料以突破瓶颈的可能.最后,系统梳理了与之伴随的一系列亟待解决的科学问题、机遇和挑战.

剑桥大学利用DNA-纳米粒子自组装胶体制取先进智能材料

据物理学家组织网近日报道，瑞士联邦理工学院（EPFL）和英国剑桥大学科学家合作开发出一种技术，用DNA链给纳米粒子涂上一层涂层，能控制并引导两种不同胶体的自动组装。这种胶体粒子可用于制造新奇的自组装材料，如智能递药补丁、随光变色的新奇涂料等。相关论文发表在《自然·通讯》杂志上。

纤维素自组装功能材料开发潜力大

纤维素资源丰富、价格低廉、无毒无害,被称为未来最有可能替代石油的绿色生物资源.纤维素及其衍生物可直接制成纤维素自组装材料,也可对其进行化学改性后制成纤维素自组装材料.纤维素自组装材料具有可生物降解、可再生、生物相容性佳、机械力学性能优异、多功能等众多优点,在生物医学医药如药物控释、生物传感器、基因工程、生物膜材料、吸附性材料等广泛领域的市场和开发潜力巨大.纤维素自组装材料已成为前途最好的绿色环保型功能材料之一.

DNA纳米粒子自组装胶体可带来智能材料

瑞士联邦理工学院（EPFL）和英国剑桥大学科学家合作开发出一种技术，用DNA链给纳米粒子涂上一层涂层，能控制并引导两种不同胶体的自动组装。这种胶体粒子可用于制造新奇的自组装材料，如智能递药补丁、随光变色的新奇涂料等。相关论文发表在《自然·通讯》杂志上。

DNA—纳米粒子自组装胶体可带来智能材料

瑞士联邦理工学院（EPFL）和英国剑桥大学科学家最近合作开发出一种技术,用DNA链给纳米粒子涂上一层涂层,能控制并引导两种不同胶体的自动组装。这种胶体粒子可用于制造新奇的自组装材料,如智能递药补丁、随光变色的新奇涂料等。相关论文发表在《自然.通讯》杂志上。

微组装基板材料的孔隙率与其抗折强度关系的研究

在玻璃陶瓷基板材料中加入PS有机球能有效地降低基板的介电常数,但同时影响基板的抗折强度。通过建立空心球力学模型,得到基板材料的有效体积模量和有效杨氏模量的表达式,从而推导出表达闭合孔孔隙率与抗折强度之间关系的公式。该公式与实验结果符合较好。

有机自组装低维圆偏振发光材料的研究进展

具有圆偏振发光(CPL)性质的材料由于在3D显示、光学存储以及光学防伪等领域的重要应用,近年来越来越受到研究人员的关注。超分子策略能够将不同类型的分子组装成具有独特功能的低维(零维、一维和二维等)结构,因而成为构筑CPL活性有机低维材料的最有效方法之一。本文从超分子自组装驱动力的角度综述了近几年自组装CPL活性有机低维材料的研究进展。首先,本文系统地总结了现阶段设计自组装CPL活性有机低维材料的策略,其次重点讨论了这类材料的性能及应用,最后探讨了这一领域未来的发展机遇和挑战。

激发兴趣,理实结合——浅谈表面组装功能材料的教学改革

表面组装功能材料作为材料科学的一门交叉性很强的前沿学科,一般可作为材料类本科生高年级的选修性专业课程和材料科学与工程或材料工程等专业的研究生阶段专业课程。课程具有交叉性较为广泛,涉及的前期基础课程较多,内容前沿,知识点更新较快等特点,为教学工作的顺利开展带来了较大的困难和较高的要求。本文从激发学生学习兴趣、培养学生实际解决问题能力为目标,探讨了提高这一交叉前沿课程教学改革的方式。

自组装技术及其研究进展

本文介绍了自组装的特点、驱动力及自组装技术的应用状况,并讨论了自组装技术的前景及目前存在的一些问题。