组装测试技术应用前景分析

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection,简称MVI)、在线测试(In-Circuit Tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical Inspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection,简称AXI)、功能测试(Functional Tester,简称FT)等.由于电子组装行业的复杂性,很难界定哪些手段是组装业所必须的,而哪些是不需要的,每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同.

试论面向对象测试中的组装测试技术

长期以来,我们总是参考面向过程的测试方向来测试利用面向对象技术开发的软件,效果并不理想,尤其是组装阶段的测试。因为类具有继承性(Inheritance)和多态(Polymorphism) 动态联编性(Dynamicbinding),并不等于面向过程设计中的模块。因此,要取得更好的测试效果,只有找到与之相适应的面向对象的组装测试技术方可。