印制电路板组装烧毁失效分析

印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提出改善建议。

国内印制电路板产品失效现状与改进

对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板(PCB)制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装(PCBA)失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析,发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因(69%);内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%,失效模式分布与整个PCB行业一致;军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异,军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效(49%)和可焊性不良(25%)。最后结合行业的失效问题现状,提出了改进建议。

印制电路板组装工艺规划与调度集成建模及优化方法

针对印制电路板(Printed circuit board,PCB)组装工艺与调度集成优化问题,建立集成的优化数学模型,提出将多色集合(Polychromatic set,PS)与遗传算法(Genetic algorithm,GA)相结合的新的优化方法。利用多色集合的逻辑围道矩阵和数值围道矩阵建立集成优化问题的约束模型。将约束模型与GA的遗传编码、遗传操作和适应度值计算等结合,保证GA始终在有效的解空间中进行搜索。不仅能提高遗传搜索的效率,还可以通过约束模型的修改,动态描述设备故障和PCB组装任务变化等不确定因素的影响,使得算法具有良好的适应性。实例计算结果表明,该方法能高效地实现PCB组装工艺规划与调度的集成优化,缩短PCB组装完工时间,减少交货期延迟,平衡设备的工作负荷。

基于多色集合约束模型的车间层印刷电路板组装优化

针对多组装设备、多组装任务的车间层印刷电路板(PCB)组装优化问题,提出了一种将多色集合与遗传算法(GA)相结合的新的优化方法。基于多色集合理论,用数值围道矩阵描述了复杂PCB组装工艺流程中组装优化问题的设备资源约束和工艺约束,建立了PCB组装的优化约束模型。约束模型使得遗传算法始终在有效解空间中进行搜索,不仅简化了GA适应度值的计算,还可通过约束模型的简单修改,动态描述受设备故障和组装任务变化等因素影响的车间层组装优化问题。实例计算结果表明,该方法能显著提高车间层PCB组装优化问题的求解效率,实现车间层PCB组装的动态优化。

激光打标技术在电路板组装件上的应用研究

随着信息网络技术及通信技术的飞速发展,产品质量的可追溯性越来越受到重视。在印制电路板组装件生产过程中,条码技术作为质量管控的重要手段,已广泛应用于行业中。然而,目前对如何将条码技术应用到电路板生产过程中却鲜有相应的技术指南。为了解决上述问题,通过对印制电路板组装件激光打标技术的介绍,分析研究了在印制电路板组装件上打标的最佳方式与参数调整,并进一步强调了激光打标技术的重要应用。结论给出了在印制板上激光打标最适宜的光源、标记码型、尺寸位置及最佳打标参数,为印制电路板组装件制造行业提供了可行的解决思路。

从表面张力改善PCB组装三防漆涂敷的研究

为保证印制电路板组装(PCBA)的长期可靠性,部分PCBA做了三防漆的涂覆,影响三防漆涂覆的关键指标是印制电路板(PCB)阻焊油墨表面的张力。运用多种不同的试验方式,研究在不同的测试条件下,对阻焊油墨表面张力的影响。最终成功地改善了阻焊油墨表面张力,满足客户三防漆涂覆的要求。

规范化编制印制电路板组装件技术要求的思考

为了提高宇航产品印制电路板组装件的装配质量与效率,本文对宇航产品的印制电路板组装件装配现状及存在问题进行分析研究,重点提出通过规范化编制装配技术要求模板的标准化方法以提高装配质量。

电路板成为关注焦点

Ritter Elektronik公司在2007业务年度实现了6100万欧元的销售额。由此，该公司自2004年以来的销售额增长了20％。为了延续2008年及其以后的积极发展趋势，Ritter公司欲持续拓展其能力和业务。尤其是电路板组装领域成为了关注的焦点。在近几年里，公司的员工人数增加了6％，达到247人。

基于LSTM的PCBA批次质量预测

PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略,将手工插件线上的FCT质量检测数据经过处理后作为模型的输入特征,建立了基于LSTM的PCBA批次质量预测模型。最后,将所建立的预测模型与BP、RNN和SVR模型以及目前在数据特征分析拟合上表现较好的CNN模型进行比较,仿真结果表明,所提出的模型在电子产品质量的预测中具有更好的效果,可以为PCBA的质量调控提供指导。

基于动车组运营安全的PCBA失效分析和寿命研究

印刷电路板组装件(PCBA)在动车组上应用广泛,其运行过程中的功能失效、误报、误操作等严重影响动车组运营安全,通过对不同型号动车组、不同使用年限、不同功能的92块PCBA进行了高压绝缘测试、高温老化测试、振动测试、焊点失效研究、温度冲击老化试验、CAF试验等失效分析和寿命研究,运用先进的阿伦尼斯(Arrhenius)模型分析焊点疲劳寿命和Coffin-Mason模型分析基于塑性应变的疲劳寿命,最终得出PCBA的使用寿命大于14.26年,小于17.26年。PCBA的失效分析和使用寿命研究,为动车组设计、制造、检修提供理论依据。

如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案

文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果。并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案。批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗,返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净。

PI表面改性剂和等离子清洗在FPCB组装中的应用

挠性印制板和刚挠结合印制板的市场需求越来越大,其对板材的要求比如表面粗糙度、表面材料改性提出了高要求,使用等离子清洗和PI表面改性剂可以达到粗化和表面改性的目的,文章着重介绍两者在FPCB组装中的应用。

电子装联中虚焊的成因及其控制措施

焊接是电子产品中实现电性能连接的重要方式,虚焊又是电子装联中经常遇到的焊接故障。首先介绍了虚焊,通过金属间化合物判断焊接不良;其次指出温度、时间、焊接母材的可焊性、焊点金脆及印制电路板(PCB)设计等因素会造成虚焊;最后明确了在生产过程中,需通过对物料质量控制、生产过程控制、生产返工返修管控、生产人员的培训,以及PCB的可制造性设计等几个方面,才能有效避免虚焊的发生。

影响镀覆孔焊料填充率的因素及对策

在印制电路板组装(PCBA)过程中,镀覆孔(PTH)焊接的焊料填充率是衡量通孔元器件焊接质量的一项重要指标。探讨了影响PCBA的PTH焊料填充率的因素包括通孔孔径、安装方式、孔内污染物及接地焊盘。重点论述了大面积接地对焊料填充率的影响,并做了相关的工艺方案试验。采用自动化焊接设备对接地焊盘试验无改善;采用预热等措施的手工焊接时,焊料填充率可达到要求,但焊接效率低下且对组装板有一定的故障风险。按标准设计PCB线路图,开展可制造性设计,接地焊盘的焊料填充率将得到真正的解决。

一种电路板组装装置

该实用新型专利是一种电路板组装装置。该装置包含多个金属框架，所述的框架有三个面，依次为左侧面、组装面和右侧面。在左侧面和右侧面的边沿具有向框内延伸的并和组装面平行的檐边，所述框架的组装面和檐边具有将一个框架与另一个框架级联在一起的接合机构，所述框架的左右侧面具有将电路板装于框架内的固定机构。所述框架还可以具有金属隔板，所述隔板装在框架组装面，所述隔板具有将电路板装于框架内的固定机构。

回流焊温度分布曲线图

在ＳＭＴ回流焊的整个流程中，为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么，产生的温度分布及其对焊接组成材料的影响等。

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;