30μm／30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究

随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势，进行分析和总结；细密线路是行业发展的趋势，尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上，体现尤为明显和迫切，文章主要通过PCB行业实战经验，通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择，蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究，为30μm／30岬细密线路的加工，提供解决方案，为行业细密线路加工提供参考和依据。

提升50μm/50μm细密线路制作良率的研究

细导线,小间距作为各个PCB公司争相发展的热门技术,目前已有高端PCB供应商能达到50 μm/50 μm制作能力,但公差能力仅达到±15 μm,且基于干膜结合力、干膜解析度、曝光机分辨率和蚀刻均匀性的问题,导致开路、缺口、短路和公差超标的品质异常,一直无法形成大批量生产.文章对造成50 μm/50 μm细密线路开路、缺口、短路、公差超标的问题进行分析、研究,提出对应解决措施及关键控制点,有效控制开路、缺口、短路缺陷率在0.05%以内(按缺陷点数和线路数量计算),为细密线路制作的良率提升提供有效参考.

铜面质量对细密线路加工影响的探讨

随着电子工业的极速发展，PCB的体积越来越小，层次越来越高，线路越来越密集；随着HDI板、刚挠结合板等成为减小PCB体积的主流工艺，内层线路制作不再局限为芯板开料后直接制作线路，而开料后经过盲孔、电镀、树脂塞孔、打磨、压合等工艺流程，铜面质量下降，铜面凹坑、凸起等铜面质量问题对于细密线路生产是致命的缺陷，本文通过对铜面质量的分析，结合细密线路生产工艺特点，系统地阐述了细密线路生产对铜面质量的要求和主要改善方法。

外层前处理案例解析

电路板高密度化倾向,使得细、密线路板成为业界广泛的发展方向,而线路等级75 m/75 m甚至更细密之线路板,已在多家PCB制造商批量生产。然而,由于外层前处理参数、方法、物料管控不当产生的外层良率降低及报废飙升,令众多业者痛心疾首,望板兴叹。本文通过对与外层前处理相关的案例进行解析及探讨,希望为同行业者带来有参考价值的资料。