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热分散处理条件对胶黏物分散与后续去除的影响 第1部分 大胶黏物、细小胶黏物和微细胶黏物的分散与去除 被引量:2
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作者 于海龙 高扬 +1 位作者 张凤山 秦梦华 《中国造纸》 CAS 北大核心 2011年第8期1-6,共6页
研究了热分散处理温度、齿盘间隙以及进浆浓度对浆中胶黏物的分散作用,同时检测了后浮选过程中胶黏物的去除效果。研究结果表明,热分散处理使大胶黏物和细小胶黏物得到了有效的分散,微细胶黏物以及胶体与溶解物质含量有所增加。提高处... 研究了热分散处理温度、齿盘间隙以及进浆浓度对浆中胶黏物的分散作用,同时检测了后浮选过程中胶黏物的去除效果。研究结果表明,热分散处理使大胶黏物和细小胶黏物得到了有效的分散,微细胶黏物以及胶体与溶解物质含量有所增加。提高处理温度、减小齿盘间隙或增加进浆浓度,都将促进大胶黏物和细小胶黏物的分散。在温度为100℃、齿盘间隙为0.3 mm、进浆浓度为30%的条件下,大胶黏物可降低大约92%,细小胶黏物可降低大约81%。由于大胶黏物被分散成为尺寸更为细小的成分,促进了胶黏物在后续浮选过程的有效去除,细小胶黏物的去除率达到25%~26%,微细胶黏物的去除率达到68%~70%。 展开更多
关键词 热分散 控制 细小胶黏物 微细
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