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TAB/COF带载体和表面处理技术
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2009年第10期25-30,共6页
概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例。
关键词 TAB/COF带载体 表面处理技术 细节距引线 镀铜层填充导通孔
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