细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究(英文)

通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命。采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次。基于Anand方程和Wong方程两种本构模型,针对两类疲劳寿命预测方程进行对比研究。结果显示,基于两种模型计算的SnAgCu焊点应力时间历程曲线具有相类似的趋势,但是应力值有较大差别。针对两类疲劳寿命预测方程,结合试验研究分析焊点的疲劳寿命,基于Wong方程结合双蠕变模型计算的疲劳寿命值和试验结果吻合良好,而基于Anand方程结合Engelmaier修正的Coffin-Mason方程计算的疲劳寿命略高于试验结果。

细间距器件焊点桥接研究

根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ,模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果 ,对SMT焊点钎料桥接机理进行理论研究。

细间距器件焊接桥连机理探析

在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下,探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件(间距0.5 mm)焊接桥连的原因,在此基础上,分析了焊接桥连产生的机理:焊点之间是否桥连是熔融状态的焊料的表面张力、金属原子之间的金属键、焊料的重力三者共同作用的结果,当表面张力大于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时,不会形成焊接桥连,当表面张力小于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时,就会形成焊接桥连。

细间距器件焊点力学性能与数值模拟

采用再流焊方法对细间距器件进行钎焊试验,针对使用SnAgCu和SnPb两种钎料对应的焊点进行了研究。结果表明,SnAgCu焊点的拉力明显高于SnPb焊点,说明SnAgCu对应焊点的抗拉强度更高。对焊点断口组织分析发现,SnAgCu焊点拉伸断裂方式为韧性断裂,而SnPb焊点的断裂方式兼有脆性断裂和韧性断裂的特征。运用非线性有限元模拟,针对焊点在温度循环载荷作用下的力学性能分析,发现SnAgCu焊点的应力应变以及非线性应变能明显小于SnPb焊点对应的数值。说明SnAgCu焊点的可靠性明显高于SnPb焊点。模拟结果和试验研究结果吻合,该研究为无铅钎料的进一步研究提供理论指导。

焊线包封技术提高了细间距器件的效率

最近,聚合物包封技术方面的改进证明,在压焊阶段降低焊线弯曲是有效的。本文主要介绍了在改善细间距器件效率方面所使用的焊线包封料的抗弯曲方法,从而有利于提高生产效率,增进产品的可靠性特征。

细间距器件锡膏印刷关键工艺参数分析

针对细间距器件的锡膏印刷问题,从锡膏的黏性和金属颗粒类别,印刷机的印刷速度、刮刀压力、脱模速度、印刷间隙、清洁频率,钢网设计这几个方面进行了分析,提出了工艺参数合理的设置区间,对行业内细间距器件的锡膏印刷有一定借鉴意义。

SMT细间距工艺技术研究

从ＰＣＢ设计，漏印模板设计与制造，焊膏应用以及组装工艺等方面，讨论了细间距ＳＭＴ工艺技术，提出相应的对策，这对提高细间距器件的焊接质量具有普遍意义。

细间距漏印模板与焊膏

在总结本厂某产品试制工艺的基础上，就细间距的焊膏漏印模板的几种加工方法、模板开口、模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明。

在传承中创新,在创新中腾飞——现代模版印刷技术研究(五)

本文介绍了金属及高聚物等漏印模版的设计及制造技术;集录了模版印刷技术中的印刷精度,刮板(刀)材料,刮刀角度,印刷速度、印刷压力、起模速度等重要技术参数;强调了创新的思维、创新的勇气,创新是网版印刷和模版印刷技术进步的动力。