SMT中的细间距技术

本文阐述细间距技术、裸芯片组装、载带自动键合技术和图象监视系统。并论述了对小型表面贴装系统的设计思想。

细间距焊接技术应用研究

首先简要分析了表面组装技术 (SMT)细间距焊接的工艺方法 ,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响 ,以及对不良焊点的分析及解决办法 ,最后简要分析了再流焊焊接理论。