对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨

全球BGA封装市场正在增大,这是由于其易于安装到PCB板上。然而,与QFP封装相比较,BGA封装具有一些缺点,如细间距BGA封装的抗焊料裂纹能力较低是其主要缺点。为提高BGA封装的可靠性,应研究各种模塑料、粘片胶和基板材料的最佳组合。

FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究

采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优化分析和仿真验证。最后,分析了芯片的排列形式对封装翘曲的影响。