高牌号无取向硅钢生产流程中织构控制研究现状

在节能减排的背景之下,水电、风电和核电等清洁能源行业得到了快速发展。高牌号无取向硅钢是上述发电机组应用最普遍的铁芯材料。因此,开发低铁损和高磁感的高牌号无取向硅钢是清洁能源产业高质量发展的前提条件。织构是影响高牌号无取向硅钢磁感和铁损的主要因素之一,受到生产工艺的影响。然而,高牌号无取向硅钢工艺流程长,影响织构控制的工艺因素众多。为了满足高牌号无取向硅钢在低铁损时实现高磁感,在产品加工时应尽量避免对磁性能不利的{111}织构的形成,促进对其有利的{100}和{110}织构形成。本文首先介绍了高牌号无取向硅钢的工艺流程,对比了国内外钢铁企业产品的磁性能(P_(15/50)和B_(50))。其次,阐述了高牌号无取向硅钢在炼钢、热轧、常化、冷轧和成品退火过程中促进有利织构形成的影响因素。最后,归纳出能促进高牌号无取向硅钢有利织构形成的生产工艺,并对织构控制的发展方向提出了建议。

晶粒取向硅钢的织构控制

本文介绍晶粒取向硅钢织构控制技术的历史背景和目前的发展状况，重点放在炽构和徽现组织的非均均匀性对{110}〈001〉取向晶粒完美二次再结晶所起的重要作用。晶粒取向硅钢的织构控制涉及到时织构和微观组织中局部非均质的控制：在整个工艺过程中，应完全提供二次再结晶的潜在被心及有利于其生长的基体环境。

基于ISOA的微织构机床伺服前馈补偿控制

为了解决微织构机床速度伺服跟踪精度不高的问题,在建立机电耦合动力学模型基础上,提出结合改进人群搜索优化算法(Improved Seeker Optimization Algorithm,ISOA)与前馈补偿PID的控制方案,设计了ISOA+前馈补偿PID控制器的控制结构,实现微织构机床伺服进给系统的PID参数寻优设计。为验证该控制策略的实际效果,采用Matlab搭建仿真实验平台,并与传统的智能优化算法相比较。仿真结果表明,基于ISOA优化的前馈补偿PID优化效果更好,速度跟踪性能得到很大改善,验证了其正确有效性。

芯片用钽阻挡层材料织构控制技术研究

对半导体芯片技术的不同技术阶段和发展趋势进行了梳理,总结分析了芯片用钽阻挡层制备材料——钽靶材的技术现状和发展趋势;指出了在由8英寸晶圆用的8英寸钽靶材发展到目前最先进的12英寸晶圆用的12英寸钽靶材时,其织构要求发生的变化和织构控制的难点;论述了本研究小组通过对织构控制的关键工艺(锻造和轧制工艺)进行的实验,引入1000~1400℃加工变形温度,采用剧烈塑性变形(SPD)锻造和不对称轧制(WR)轧制技术,使用电子背散射衍射(EBSD)进行织构表征,使钽靶材的织构分布梯度减小,{100}织构组分比例提高,最终形成了2次热SPD锻造和WR轧制的钽靶材织构控制关键技术,而其中WR轧制技术起到决定性作用;通过本研究,攻克了12英寸钽靶材织构控制难题,得到了满足12英寸晶圆用的12英寸钽靶材,对推动12英寸钽靶材的产业化起到了有力的技术支持。

控制初始织构提高AZ31镁合金板材冷轧单道次变形量（英文）

利用多道次降温热轧工艺得到的AZ31镁合金板材用于后续的一道次冷轧实验,单道次冷轧极限提高到41%。在多道次降温热轧工艺中,采用大的道次变形量进行轧制得到的终轧板材的织构强度较弱,得到的织构强度仅为一般AZ31轧制板材的1/3~1/2。研究表明,即使得到的板材的晶粒尺寸较为粗大,但是弱的织构仍有利于冷轧成形性的提高。对AZ31镁合金板材织构形成的变形机理进行了详细分析。

加工路径对WZ62合金的织构和力学性能的影响(英文)

通过等通道挤压和等通道挤压加锻造的方法制备变形Mg-6.6%Y-2.3%Zn(WZ62,质量分数)镁合金。通过组织观察发现了由细小的再结晶晶粒和粗大的初始晶粒组成的"项链组织",这种动态再结晶的过程可能与应变局域化有关。拉伸实验结果表明:随着等通道道次的增加,强度和塑性都得到了提高;在(0002)极图中观察到一种基轴偏转约45°的非基面织构成分。经过等通道挤压后的锻造加工,强度得到大幅度提高但塑性降低了。这与织构的变化有关:大部分基面都旋转到垂直于法线方向(锻造方向)。二次锻造加工可以改变初始等通道挤压引入的非基面织构。

变形镁合金塑性的改善

塑性差已成为变形镁合金加工与应用上的一个瓶颈,改善变形镁合金的塑性也就成为变形镁合金研究与应用中急需解决的关键技术之一。细化晶粒、控制织构、激活非基面滑移系可以显著改善镁合金的塑性,是较有前景的塑性改善方法。从以上3方面综述了变形镁合金塑性改善的最新研究进展。

镁合金大塑性变形轧制技术研究进展

镁合金大塑性变形轧制技术是一种高性能镁合金板材加工技术,介绍了大塑性变形(SPD)技术原理及新发展起来的几种大塑性变形轧制技术,并对大塑性变形轧制技术进行了展望。