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立方织构Ni/Cu双金属基带制备(英文)
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作者 于泽铭 Odier P +6 位作者 Ortega L 周廉 张平祥 卢亚锋 金利华 李成山 刘向宏 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期941-945,共5页
对在铜带上沉积Ni层过程中,电化学参数对Ni层立方织构形成的影响进行了研究。研究结果显示:只有当阴极电位足够低、镀液pH值在3到4之间时,Ni层才具有立方织构。电化学参数对Ni层立方织构形成的影响可以用几何选择理论进行解释。最后,对N... 对在铜带上沉积Ni层过程中,电化学参数对Ni层立方织构形成的影响进行了研究。研究结果显示:只有当阴极电位足够低、镀液pH值在3到4之间时,Ni层才具有立方织构。电化学参数对Ni层立方织构形成的影响可以用几何选择理论进行解释。最后,对Ni层立方织构的热稳定性也进行了研究。 展开更多
关键词 Ni/Cu双金属基带 电沉积 立方织构 织构热稳定性 涂层导体
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