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立方织构Ni/Cu双金属基带制备(英文)
1
作者
于泽铭
Odier P
+6 位作者
Ortega L
周廉
张平祥
卢亚锋
金利华
李成山
刘向宏
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期941-945,共5页
对在铜带上沉积Ni层过程中,电化学参数对Ni层立方织构形成的影响进行了研究。研究结果显示:只有当阴极电位足够低、镀液pH值在3到4之间时,Ni层才具有立方织构。电化学参数对Ni层立方织构形成的影响可以用几何选择理论进行解释。最后,对N...
对在铜带上沉积Ni层过程中,电化学参数对Ni层立方织构形成的影响进行了研究。研究结果显示:只有当阴极电位足够低、镀液pH值在3到4之间时,Ni层才具有立方织构。电化学参数对Ni层立方织构形成的影响可以用几何选择理论进行解释。最后,对Ni层立方织构的热稳定性也进行了研究。
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关键词
Ni/Cu双金属基带
电沉积
立方
织构
织构热稳定性
涂层导体
原文传递
题名
立方织构Ni/Cu双金属基带制备(英文)
1
作者
于泽铭
Odier P
Ortega L
周廉
张平祥
卢亚锋
金利华
李成山
刘向宏
机构
西北有色金属研究院
Neel Institute
CRETA-CNRS
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期941-945,共5页
基金
National High Technology Research and Development Program of China(2006AA03Z202,2006AA03Z204)
Supported by the French Embassy in Beijing,the International Laboratory for the Applications of Superconductor and Magnetic Materials(LAS2M-CNRS-NIN)
文摘
对在铜带上沉积Ni层过程中,电化学参数对Ni层立方织构形成的影响进行了研究。研究结果显示:只有当阴极电位足够低、镀液pH值在3到4之间时,Ni层才具有立方织构。电化学参数对Ni层立方织构形成的影响可以用几何选择理论进行解释。最后,对Ni层立方织构的热稳定性也进行了研究。
关键词
Ni/Cu双金属基带
电沉积
立方
织构
织构热稳定性
涂层导体
Keywords
Ni/Cu bi-metallic substrate
electro-deposition
cube texture
thermal stability of texture
coated conductors
分类号
TM26 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
立方织构Ni/Cu双金属基带制备(英文)
于泽铭
Odier P
Ortega L
周廉
张平祥
卢亚锋
金利华
李成山
刘向宏
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
0
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