连铸结晶器铜板磨损的原因分析

通过对结晶器铜板与保护渣颗粒微元体接触点模型分析,并结合摩擦与磨损黏附理论分析实际生产中铜板受磨损的影响因素。进而通过改善保护渣的性能与铜板镀层,来延长结晶器铜板的寿命,提高铸坯质量。