一种混合厚膜电路引线绕焊技术

混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料熔融、引线移位、电路失效,影响焊接可靠性。文章详细介绍了一种引线绕焊技术,通过工艺实验说明了研究过程,结合高低温焊料使用获得较实用的绕焊工艺实施方法和要求,保证了镀银铜线的高温焊接强度,提高了功率及航天电路外引线焊接可靠性。

浅议国内钢结构设计规范与欧美设计规范的几点差别

关于钢结构焊缝连接的计算和构造,各国钢结构设计规范中都有明确的规定并且存在一定的差别。本文以我国新修订的钢结构设计规范GB50017—2003为基础,结合美国钢结构设计规范LRFD一2001、欧洲钢结构设计规范EC3和ISO规范,对各本规范中关于角焊缝的绕角焊问题、端面接触承压时的焊缝计算问题、角焊缝焊脚尺寸的限值问题以及角焊缝的计算进行了对比分析,得出了其中的差别,有关分析结论可供工程技术人员参考。