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印制电路螺旋型平面磁芯电感设计及制作技术研究
1
作者
高奇
贾维
+7 位作者
周国云
张伟豪
王守绪
何为
陈苑明
唐耀
朱永康
黄清华
《印制电路信息》
2021年第S02期235-242,共8页
集成磁芯电感是解决电子系统,芯片等供电结构小型化,高速化,高频化的发展的核心手段,也是系统级封装(SiP)技术的研究焦点。文章利用有限元仿真软件HFSS建立了平面螺旋磁芯电感的理论模型,分析线圈的外形尺寸、磁芯厚度等因素对电感的关...
集成磁芯电感是解决电子系统,芯片等供电结构小型化,高速化,高频化的发展的核心手段,也是系统级封装(SiP)技术的研究焦点。文章利用有限元仿真软件HFSS建立了平面螺旋磁芯电感的理论模型,分析线圈的外形尺寸、磁芯厚度等因素对电感的关键性能参数的影响。合成了绝缘催化胶,开发了基于该催化胶表面化学沉积磁芯层的技术,得到电磁仿真下的三明治电感结构。经实物测试结果表明,在10 MHz频率下,集成磁芯电感感值达到1.75μH,品质因子Q值为6.2。
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关键词
PCB
集成磁芯电感
有限元仿真
绝缘催化胶
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职称材料
题名
印制电路螺旋型平面磁芯电感设计及制作技术研究
1
作者
高奇
贾维
周国云
张伟豪
王守绪
何为
陈苑明
唐耀
朱永康
黄清华
机构
电子科技大学材料与能源学院
珠海方正科技高密电子有限公司
奈电软性科技电子(珠海)有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第S02期235-242,共8页
基金
珠海市创新创业团队项目(No.ZH0405190005PWC)
广东省科技计划项目(No.2019B090910003)
珠海市项目(No.ZH22044702190033HJL)的资助
文摘
集成磁芯电感是解决电子系统,芯片等供电结构小型化,高速化,高频化的发展的核心手段,也是系统级封装(SiP)技术的研究焦点。文章利用有限元仿真软件HFSS建立了平面螺旋磁芯电感的理论模型,分析线圈的外形尺寸、磁芯厚度等因素对电感的关键性能参数的影响。合成了绝缘催化胶,开发了基于该催化胶表面化学沉积磁芯层的技术,得到电磁仿真下的三明治电感结构。经实物测试结果表明,在10 MHz频率下,集成磁芯电感感值达到1.75μH,品质因子Q值为6.2。
关键词
PCB
集成磁芯电感
有限元仿真
绝缘催化胶
Keywords
PCB
Integrated Magnetic Core Inductor
Finite Element Simulation
Insulation Catalytic Adhesive
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
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1
印制电路螺旋型平面磁芯电感设计及制作技术研究
高奇
贾维
周国云
张伟豪
王守绪
何为
陈苑明
唐耀
朱永康
黄清华
《印制电路信息》
2021
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