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挠性覆铜板
被引量:
7
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作者
辜信实
《印制电路信息》
2004年第4期29-33,共5页
主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。
关键词
挠性覆铜板
绝缘基膜
铜箔
流延法
喷镀法
电镀法
层压法
下载PDF
职称材料
题名
挠性覆铜板
被引量:
7
1
作者
辜信实
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第4期29-33,共5页
文摘
主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。
关键词
挠性覆铜板
绝缘基膜
铜箔
流延法
喷镀法
电镀法
层压法
Keywords
FCCL (flexible copper clad laminates) FPC (flexible printed circuit)
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
挠性覆铜板
辜信实
《印制电路信息》
2004
7
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