聚合物固体绝缘材料应用研究

生产生活中的很多设备都需要绝缘材料,它们的性能与绝缘材料息息相关,传统的很多绝缘材料都没有能够让很多设备发挥其应有的功能,这就大大制约了生产生活效率。聚合物固体绝缘材料这种情况下应运而生,很多的专家学者都对其进行了有效的研究。主要通过对固体绝缘材料应用的现实状况的分析,进而探讨了聚合物固体绝缘材料在生产生活中的具体应用,以此提供借鉴。

复合绝缘子外绝缘基材硅橡胶表面的憎水性和憎水迁移性机理分析

使用复合绝缘子可以有效地防止高压输电线路的污闪跳闸事故，保证线路的安全运行。分析了复合绝缘子基材的分子结构特点，探讨了硅橡胶绝缘子表面憎水性及憎水迁移性机理，对改进材料配方，提高绝缘子性能及探讨绝缘子在运行过程中憎水性的丧失。

安全用电与防火

本文对电气火灾的成因，供电系统的运行，电气事故的预防等多方面问题进行了探讨，结合理论和实践用较新的观点阐述了安全用电的重要性，并对当前在民用电中存在的带有普遍意义的问题进行了分析，对安全用电和防止电气火灾的发生有一定指导意义。

烧结主抽风机电动机集电环改造

介绍了斯钢烧结厂主抽风机高压绕线式电动机集电环由标准件改成非标准件的原因度方案。

发展中的高密度挠性电路技术(三)

4挠性电路面临的材料挑战 在当今HDI应用迅猛增长的市场中,挠性电路若要保持竞争力,制造者必须寻找新材料,改善材料的性能,并采用新的工艺技术.同时,由于挠性电路已经从低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术的一部分;且在全球经济化趋势下,生产成本变得更加敏感,制造商在选择材料时,也必须考虑降低生产成本、提高生产效率.

中国塑料专利

用于制造类金刚石薄膜涂敷的塑料容器的设备及其制造方法;具有耐热性，高刚性和低翘曲性的聚丙烯树脂组合物;聚烯烃树脂组合物;氯乙烯系树脂组合物;绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜和半固代片;酚醛氰酸酯树脂及其合成方法以及酚醛氰酸酯烧蚀材料组合物;

全球首个印制板清洁生产标准诞生在即

印制板，全称印制电路板，英文叫Printed Circuit Board。简称PCB或印制板，其实质就是在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线及印制元件的印制板。通俗地说，就是在绝缘板上画线路图，只不过它的颜料是可导电的金属。印制电路板的板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，用来提供PCB上零件的电路连接。

文献与摘要(141)

导电油墨多重应用进展和沉积平台 印制电子（PE）在过去的几年中有了很大发展，相关的材料、图形形成技术和产品应用不断出新。文章叙述PE用材料的要求与变化，包括导电油墨和绝缘基材，银油墨仍然是主角，还有低成本的碳油墨；基材有常规的PI、PET和PEN外，新引入聚碳酸酯（PC）、聚醚砜（PES）、聚醚醚酮（PEEK）等。加工技术上着重于网版印刷和成卷生产（R2R），达到细线条和高效率。应用领域方面原有的薄膜开关、传感器等在扩大，并进入薄膜光伏。织物等新应用。

施工工艺

用于泵的防护涂料、泵的涂装方法及涂装后泵的流动表面；屏蔽涂装防腐蚀法及用于管道内壁系统的体系；电绝缘基材的静电涂装方法。

文摘辑要

化学镀铜活化浆料的制备及活化机理 为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化，制备了一种含银的化学镀铜活化浆料，将其涂在PET薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜（SEM）以及结合力、导电性、开路电位口时间曲线测量等分析了活化浆料的结构以及化学镀铜过程表面形貌、性能、活化机理等。

论柔性线路板的挠曲性和剥离强度

柔性线路板（FPC）发展到今天，用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。

导电涂料

201705017一种在绝缘基材上能形成导电聚合物涂层及其组合物的制备：WO2016 116 876[国际专利申请，英]／美国：Enthone Inc．（Rictmann．Christian等）．-2016．08．28．-50页．-2015／62 105 631（2015．01．20） 题述组合物含有至少一种能形成导电聚合物的可聚合单体、乳化剂、酸等组分，且含有至少一种金属或含氮类离子，如锂离子、钠离子、销离子、铍离子、铋离子、

能用于印刷线路板制造的单组分环氧树脂油墨组成物

以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来，大致有这样几种：1）在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上，以玻璃料为粘接剂，使用银、铂或钯系导体等，通过丝网印刷制成所需的电路，而后高温烧结固化，由此形成所谓厚膜混合集成电路。

从招远金宝铜箔的发展看我国铜箔产业的结构调整

铜箔是电子信息产业十分重要的基础材料，主要有电解铜箔和压延铜箔，用途就是将其压合或胶粘在纸、玻璃布、薄膜等绝缘基材上，制成刚性或挠性覆铜箔板，再经过蚀刻制成可以组装电子元件并传递电信号的印制电路板。电解铜箔产品最早起源于美国，后来在日本得到较快的发展，到上世纪九十年代，日本铜箔无论是规模，还是技术水平，均居世界领先水平，一度控制世界80％的市场份额。