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绝缘物上硅材料技术现状与发展
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作者 吴雄 《电子材料(机电部)》 1995年第3期6-10,共5页
评述了国内外SOI材料技术现状及发展动向,重点介绍超薄硅层SOI材料中进展最快的氧注入隔离和硅片直接键合基片的性能及制备工艺技术,初步探讨了发展SOI材料所面临的问题。
关键词 绝缘物上硅 注氧隔离 片键合
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Development of Novel Thin-Film SOI High Voltage MOSFET 被引量:1
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作者 李文宏 罗晋生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第12期1261-1265,共5页
Two kinds of thin-film SOI high voltage MOSFETs are developed.One is general structure,the other is novel two-drift-region structure.The gate width is 760μm,and the active area is 8.58×10 -2 mm 2.The experim... Two kinds of thin-film SOI high voltage MOSFETs are developed.One is general structure,the other is novel two-drift-region structure.The gate width is 760μm,and the active area is 8.58×10 -2 mm 2.The experiments show that the breakdown voltages of the two-drift-region and general structures are 26V and 17V,respectively,and the on resistances are 65Ω and 80Ω,respectively. 展开更多
关键词 SOI MOSFET high voltage device
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