用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜的研制

针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等,经紫外光固化后制得用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜,并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析。结果表明:制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长,导热系数达到2.123 W/(m·K),剥离强度为1.4 N/mm,耐浸焊时间大于300 s。

叠层母排用绝缘胶粘剂的制备及性能研究

以饱和聚酯树脂(SP)为主体树脂,多官能度异氰酸酯为固化剂,成功制备出一种耐高温SP胶粘剂,并将其涂覆在聚酯膜表面,干燥后即得到叠层母排用绝缘胶膜。采用衰减全反射红外光谱(ATR-FTIR)和差示扫描量热(DSC)法研究了SP和多官能度异氰酸酯固化剂的固化反应特性,讨论了固化剂种类对绝缘胶膜剥离强度及高低温冲击性能的影响。结果表明,异氰酸酯固化剂可与SP反应,固化交联后的SP胶粘剂无明显熔点。添加固化剂可以显著提高绝缘胶膜的高温剥离强度、高低温冲击性能,且以芳香族异氰酸酯固化剂交联固化的SP胶粘剂的综合性能优于脂肪族异氰酸酯固化剂固化的SP胶粘剂。

聚酯胶膜结构对叠层母排局部放电性能影响分析

聚酯胶膜由胶层与聚酯基膜构成,为了研究胶层厚度和基材厚度对叠层母排局部放电性能的影响,采用控制变量法,从胶层厚度、聚酯膜基材厚度以及绝缘胶膜数量3个方面展开研究,测试了3种影响因素下叠层母排的局部放电特性。试验结果表明:胶层厚度的增加相对于基材厚度的增加对其局放性能有更显著的提升作用;绝缘胶膜数量的增加能有效地保证其局放性能。

叠层母排用改性饱和聚酯胶黏剂的制备及性能研究

以饱和聚酯树脂、多官能度异氰酸酯固化剂为主要原材料,分别运用锑溴协同阻燃、磷溴协同阻燃和磷阻燃技术,制得一种叠层母排用改性饱和聚酯胶黏剂。通过在聚酯薄膜上涂布,干燥后即制得叠层母排用绝缘胶膜,并对该绝缘胶膜的性能进行了研究。结果表明:添加多官能度异氰酸酯固化剂可以有效改善饱和聚酯胶黏剂的耐热性,提高绝缘胶膜与镀锡铜板间的高温剥离强度。含磷阻燃体系的阻燃效率优于锑溴阻燃体系和磷溴阻燃体系,添加55份含磷阻燃剂即可使绝缘胶膜的阻燃性能达到UL94 V-0级。采用含磷阻燃体系制备的绝缘胶膜具有优异的电气性能和耐湿热老化性能,且具有较长的储存期。