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T-材料可制造性能指南——第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则 被引量：1
1
作者 胜庚义 《印制电路信息》 2002年第5期20-32,共13页
"T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况.
关键词 Thermagon T-Lam材料 可制造性 印刷电路 绝缘金属印制板
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T-材料实用性能指南——第一部分:IMPCB性能和可靠性的设计准则 被引量：1
2
作者 胜庚义 《印制电路信息》 2002年第5期9-19,共11页
绝缘金属印制板(IMPCB),在电源和导热用途方面,可以替代标准FR-4板或陶瓷基板.IMPCB类材料也就是被称为IMST(绝缘金属基板技术)、MCS(金属芯基板)、HITT金属板和IMS(绝缘金属基板)的总称.
关键词 印刷电路 绝缘金属印制板 IMPCB 可靠性 导热性
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