“理想”绝缘金属基板在BGA封装中的应用

研究了铝板表面前处理以及阳极氧化过程中电解液温度对阳极氧化膜层抗热冲击性能的影响,并分析了影响机理。选择合适的前处理及阳极氧化工艺参数,可以制备具有优良性能的“理想”绝缘金属基板,其阳极氧化绝缘层的电阻率大于1013Ω·cm,击穿电压大于600 V,并且能够抵抗400℃热冲击。采用化学镀铜结合电镀铜工艺对基板进行金属化布线后,“理想”绝缘金属基板被应用于BGA封装中。

绝缘金属基板技术

绝缘金属基板(IMS)已经在许多领域得到了成功的应用,如 DC/DC 变换器、电机控制、汽车、音响设备、焊接设备及其它大功率密度场合。IMS 是采用一种独特的绝缘材料将线路板铜箔与金属基板压合在一起。金属基板经过特殊处理以增加附着力和恢复力。

延长高能LED产品使用寿命的绝缘金属基板简介

发光二极管在产生可见光的同时也产生大量的热量。如果使用不当,这些热量会导致电子产品过早地损坏。绝缘金属基板可以解决该问题,同时延长这些产品的使用寿命。

理想绝缘金属基板前处理工艺的研究

采用阳极氧化工艺制备理想绝缘金属基板阳极氧化绝缘层。利用激光干涉法测量阳极氧化膜层在热冲击过程中的开裂温度。研究了铝板表面不同前处理工艺对金属基板绝缘层热开裂温度的影响,利用扫描电子显微镜(SEM)观察裂纹萌生的位置,结果表明阳极氧化前铝表面微观不平将使阳极氧化膜中产生一种孔隙率高的界面,热冲击过程中这种界面上容易萌生裂纹。

安森美半导体智能功率模块（IPM）在中国获“Top10电源产品奖”及“技术突破奖”

据2014年9月25日－推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）的STK57FU391A－E智能功率模块（IPM）获今日电子（EPC）与21ic．com联合举办的中国第十二届年度TOP－10电源产品奖中的两个奖项：“Top10电源产品奖”及“技术突破奖”。 安森美半导体的获奖IPM结合了一个功率因数校正（PFC）转换器及一个3相变频器段以提供3相电机驱动，采用公司创新的绝缘金属基板技术（IMST），在铝板上搭建电子电路。金属的高热传导率使功率输出电路、控制电路及模块外围电路能够贴装在同一基板上。IMST已被证实为可靠及性价比高，同时提供高能效和低噪声。每年一度的TOP－10电源产品奖已成为业界确定高品质产品的基准之一。专家评委会以严格的评估和推荐程序鉴别获奖电源产品，评审标准包括产品的创新设计、性价比及技术突破。

GaN Systems IMS评估平台在贸泽开售,助力高效电源系统开发

2017年12月15日,半导体和电子元件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）开始供货GaN Systems的GSP65Rxx HBEVB绝缘金属基板（IMS）评估平台。IMS评估平台价格亲民,对于汽车、消费电子、工业和服务器或数据中心应用中的功率系统而言,能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。

应用于白家电的变频器智能功率模块(IPM)技术及方案

白家电产品的节能问题日益受到世界各国的关注,变频器技术的应用可明显提高其能效。本文介绍了安森美半导体变频器智能功率模块(IPM)使用绝缘金属基板技术(IMST)的特征及应用方案。