针对2.5D封装用硅通孔(through silicon via,TSV)硅转接基板批量化生产过程中缺乏可靠性评价与优化技术的问题,提出基于统计过程控制(statistical process control,SPC)的评估控制系统,实现在线工艺状态监控及评价,设计硅转接板测试用...针对2.5D封装用硅通孔(through silicon via,TSV)硅转接基板批量化生产过程中缺乏可靠性评价与优化技术的问题,提出基于统计过程控制(statistical process control,SPC)的评估控制系统,实现在线工艺状态监控及评价,设计硅转接板测试用工艺控制检测(process control monitor,PCM)结构,阐述自动光学检测(automated optical inspection,AOI)中常见的缺陷对系统可靠性的影响。提出的SPC系统对硅转接板批量化生产良率提升具有重要意义。展开更多
高铝水平操作工艺尽管一定程度上降低了漏槽风险,却存在电解槽沉淀增多、炉底压降升高、侧部散热增加和能耗增加等问题。利用统计过程控制方法设计的氟化铝添加策略和调控电解槽热平衡方式,能够保障在降低铝水平、降低槽电压的同时保持...高铝水平操作工艺尽管一定程度上降低了漏槽风险,却存在电解槽沉淀增多、炉底压降升高、侧部散热增加和能耗增加等问题。利用统计过程控制方法设计的氟化铝添加策略和调控电解槽热平衡方式,能够保障在降低铝水平、降低槽电压的同时保持电解生产稳定运行。研究结果表明,具有破损趋势的铝电解槽生产工艺经过优化后,槽温、分子比、氟化铝下料量、热波动幅度显著降低,电解槽更加稳定。4台试验槽与对比槽相比,电流效率提高1.29%,铝直流电耗减少93 k Wh/t。展开更多
文摘针对2.5D封装用硅通孔(through silicon via,TSV)硅转接基板批量化生产过程中缺乏可靠性评价与优化技术的问题,提出基于统计过程控制(statistical process control,SPC)的评估控制系统,实现在线工艺状态监控及评价,设计硅转接板测试用工艺控制检测(process control monitor,PCM)结构,阐述自动光学检测(automated optical inspection,AOI)中常见的缺陷对系统可靠性的影响。提出的SPC系统对硅转接板批量化生产良率提升具有重要意义。
文摘高铝水平操作工艺尽管一定程度上降低了漏槽风险,却存在电解槽沉淀增多、炉底压降升高、侧部散热增加和能耗增加等问题。利用统计过程控制方法设计的氟化铝添加策略和调控电解槽热平衡方式,能够保障在降低铝水平、降低槽电压的同时保持电解生产稳定运行。研究结果表明,具有破损趋势的铝电解槽生产工艺经过优化后,槽温、分子比、氟化铝下料量、热波动幅度显著降低,电解槽更加稳定。4台试验槽与对比槽相比,电流效率提高1.29%,铝直流电耗减少93 k Wh/t。