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维护工序的经验和注意问题
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《化工文摘》 2003年第7期56-57,共2页
关键词 维护工序 工厂 防止性维护工作 安全管理 设备维护
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采集设备在海滩使用中的维护
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作者 李秀芝 赵金良 +1 位作者 陈治庆 张冠伦 《石油仪器》 1997年第6期56-57,共2页
根据海滩施工实际情况 ,详述了有关采集设备的各种使用及维护方法。总结出一套集采集设备管理、使用、运输为一体的比较完整。
关键词 地震勘探 采集设备 维护工序
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日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷
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《模具制造》 2006年第4期53-53,共1页
日本TOWA于2006年3月31日宣布,作为半导体封装模具材料,成功开发出一种新型陶瓷,与普通的特殊工具钢相比.将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构.因而可以简化模具结构,削减... 日本TOWA于2006年3月31日宣布,作为半导体封装模具材料,成功开发出一种新型陶瓷,与普通的特殊工具钢相比.将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构.因而可以简化模具结构,削减清洁工序和维护工序.由此不仅可降低成本,还可提高成形品的质量。 展开更多
关键词 半导体封装 陶瓷 模具开发 日本 模具结构 维护工序 模具材料 成功开发 环氧树脂 降低成本
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半导体封闭模具用新型陶瓷材料
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《机电工程技术》 2006年第5期9-9,共1页
日本TOWA于2006年3月31日宣布,成功开发出一种新型陶瓷作为半导休封装模具材料,与普通的特殊工具钢相比,将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构,因而可以简化模具结构,削减清... 日本TOWA于2006年3月31日宣布,成功开发出一种新型陶瓷作为半导休封装模具材料,与普通的特殊工具钢相比,将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构,因而可以简化模具结构,削减清洁工序和维护工序,由此不仅可降低成本,还可提高成形品的质量。 展开更多
关键词 新型陶瓷材料 模具材料 半导体 封闭 模具结构 维护工序 成功开发 环氧树脂 降低成本 工具钢
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