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维护工序的经验和注意问题
1
《化工文摘》
2003年第7期56-57,共2页
关键词
维护工序
工厂
防止性
维护
工作
安全管理
设备
维护
下载PDF
职称材料
采集设备在海滩使用中的维护
2
作者
李秀芝
赵金良
+1 位作者
陈治庆
张冠伦
《石油仪器》
1997年第6期56-57,共2页
根据海滩施工实际情况 ,详述了有关采集设备的各种使用及维护方法。总结出一套集采集设备管理、使用、运输为一体的比较完整。
关键词
地震勘探
采集设备
维护工序
下载PDF
职称材料
日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷
3
《模具制造》
2006年第4期53-53,共1页
日本TOWA于2006年3月31日宣布,作为半导体封装模具材料,成功开发出一种新型陶瓷,与普通的特殊工具钢相比.将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构.因而可以简化模具结构,削减...
日本TOWA于2006年3月31日宣布,作为半导体封装模具材料,成功开发出一种新型陶瓷,与普通的特殊工具钢相比.将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构.因而可以简化模具结构,削减清洁工序和维护工序.由此不仅可降低成本,还可提高成形品的质量。
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关键词
半导体封装
陶瓷
模具开发
日本
模具结构
维护工序
模具材料
成功开发
环氧树脂
降低成本
下载PDF
职称材料
半导体封闭模具用新型陶瓷材料
4
《机电工程技术》
2006年第5期9-9,共1页
日本TOWA于2006年3月31日宣布,成功开发出一种新型陶瓷作为半导休封装模具材料,与普通的特殊工具钢相比,将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构,因而可以简化模具结构,削减清...
日本TOWA于2006年3月31日宣布,成功开发出一种新型陶瓷作为半导休封装模具材料,与普通的特殊工具钢相比,将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构,因而可以简化模具结构,削减清洁工序和维护工序,由此不仅可降低成本,还可提高成形品的质量。
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关键词
新型陶瓷材料
模具材料
半导体
封闭
模具结构
维护工序
成功开发
环氧树脂
降低成本
工具钢
下载PDF
职称材料
题名
维护工序的经验和注意问题
1
出处
《化工文摘》
2003年第7期56-57,共2页
关键词
维护工序
工厂
防止性
维护
工作
安全管理
设备
维护
分类号
TQ08 [化学工程]
下载PDF
职称材料
题名
采集设备在海滩使用中的维护
2
作者
李秀芝
赵金良
陈治庆
张冠伦
机构
胜利石油管理局物探公司
出处
《石油仪器》
1997年第6期56-57,共2页
文摘
根据海滩施工实际情况 ,详述了有关采集设备的各种使用及维护方法。总结出一套集采集设备管理、使用、运输为一体的比较完整。
关键词
地震勘探
采集设备
维护工序
分类号
P631.443 [天文地球—地质矿产勘探]
下载PDF
职称材料
题名
日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷
3
出处
《模具制造》
2006年第4期53-53,共1页
文摘
日本TOWA于2006年3月31日宣布,作为半导体封装模具材料,成功开发出一种新型陶瓷,与普通的特殊工具钢相比.将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构.因而可以简化模具结构,削减清洁工序和维护工序.由此不仅可降低成本,还可提高成形品的质量。
关键词
半导体封装
陶瓷
模具开发
日本
模具结构
维护工序
模具材料
成功开发
环氧树脂
降低成本
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
半导体封闭模具用新型陶瓷材料
4
出处
《机电工程技术》
2006年第5期9-9,共1页
文摘
日本TOWA于2006年3月31日宣布,成功开发出一种新型陶瓷作为半导休封装模具材料,与普通的特殊工具钢相比,将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构,因而可以简化模具结构,削减清洁工序和维护工序,由此不仅可降低成本,还可提高成形品的质量。
关键词
新型陶瓷材料
模具材料
半导体
封闭
模具结构
维护工序
成功开发
环氧树脂
降低成本
工具钢
分类号
TQ170.1 [化学工程—硅酸盐工业]
TG76 [金属学及工艺—刀具与模具]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
维护工序的经验和注意问题
《化工文摘》
2003
0
下载PDF
职称材料
2
采集设备在海滩使用中的维护
李秀芝
赵金良
陈治庆
张冠伦
《石油仪器》
1997
0
下载PDF
职称材料
3
日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷
《模具制造》
2006
0
下载PDF
职称材料
4
半导体封闭模具用新型陶瓷材料
《机电工程技术》
2006
0
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职称材料
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