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综合化射频信道的半实物仿真设计
被引量:
3
1
作者
闫鸿
《电讯技术》
北大核心
2010年第7期145-148,共4页
随着电子信息系统综合化程度的提高,射频微波信道也变得日趋复杂,常规设计方法已经不能适应高性能产品的设计需求。结合半实物仿真技术,针对综合化微波射频信道设计,提出了一种系统设计与电路设计相结合、软件仿真与硬件验证相结合的新...
随着电子信息系统综合化程度的提高,射频微波信道也变得日趋复杂,常规设计方法已经不能适应高性能产品的设计需求。结合半实物仿真技术,针对综合化微波射频信道设计,提出了一种系统设计与电路设计相结合、软件仿真与硬件验证相结合的新型设计方法,分析了设计中的关键技术。利用该设计方法可有效提高复杂射频微波系统的性能和研制成功率,减少研制周期和成本。
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关键词
射频
信道
综合化信道
半实物仿真
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职称材料
题名
综合化射频信道的半实物仿真设计
被引量:
3
1
作者
闫鸿
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
2010年第7期145-148,共4页
文摘
随着电子信息系统综合化程度的提高,射频微波信道也变得日趋复杂,常规设计方法已经不能适应高性能产品的设计需求。结合半实物仿真技术,针对综合化微波射频信道设计,提出了一种系统设计与电路设计相结合、软件仿真与硬件验证相结合的新型设计方法,分析了设计中的关键技术。利用该设计方法可有效提高复杂射频微波系统的性能和研制成功率,减少研制周期和成本。
关键词
射频
信道
综合化信道
半实物仿真
Keywords
RF channel
integrated channel
hardware-in-the-loop simulation(HLS)
分类号
TN702 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
综合化射频信道的半实物仿真设计
闫鸿
《电讯技术》
北大核心
2010
3
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