绿色封装环氧塑封料研究

为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用六种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、6价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。2006年7月1日为最后执行日期。为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。

关于绿色封装环氧塑封料的一些探讨

为了保护环境，在一些电子产品当中，规定禁止使用一些有害的材料，例如铅、卤化阻燃剂、石棉等，这些物质会对环境造成影响，此外，对IC封装过程及封装材料也有规定。

Actel扩展“绿色”和无铅封装选项

Actel公司宣布按照环境保护的发展蓝图，为其所有以反熔丝和Flash为基础的现场可编程门阵列(FPGA)产品系列提供绿色和无铅封装选项。除了标准封装外，Actel也为全系列塑料含铅封装提供绿色封装的选择，即是不含铅和卤素。此外，Actel全线塑料球栅阵列(BGA)封装现在亦备有无铅封装型款。

高速发展的中国印制电路产业

中国印制电路行业处于新的重组发展期，预计2005年至2005年中国的印制电路的产量仍然会以20％的速度增长。2005年，中国成为全世界仅次于日本的第二大印制电路生产国。虽然行业竞争加剧，兼并转制的速度加快，中国印制电路企业还是面临难得的发展机遇。

PPF框架在半导体工业中的应用

随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb-free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre-plated leadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。

OSP工艺改性铜粉/环氧树脂导电胶的研制

针对低价格、耐迁移、高性价比铜系导电胶研发中遇到的易氧化、易沉降和存储期短等问题,通过设计出多功能铜系导电胶改性剂,采用OSP工艺(Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜)对作为导电填料的铜粉进行改性,研制出综合性能优异的改性铜粉/环氧树脂导电胶。实验结果表明,OSP工艺改性能够在铜粉表面形成有效的保护膜,从而隔绝热氧和水汽,显著增强导电填料的抗氧化性,改善铜粉/环氧树脂导电胶的综合性能。通过设计铜粉改性剂,采用OSP工艺改性的铜粉/环氧树脂导电胶技术,为高性价比铜系导电胶的研制提供了新思路。

致力于“绿色”通信半导体的生产——访IDT公司副总裁James R Shih先生

随着消费者对环保意识的日益加强，半导体产制过程对生态环境的影响，已成为高科技产业公司重点管理的项目之一。作为业界领先的通信集成电路供应商，IDT一直致力于产品绿色环保设计及品质控管．得到业界高度评价，获得了“绿色环保供应商”、“最佳半导体供应商”等一系列荣誉。