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机载设备电子芯片缓冲橡胶蜂窝夹层抗跌落冲击性能
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作者 李学仁 张卓航 +1 位作者 杜军 常飞 《科技导报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第20期33-36,共4页
以飞机高速飞行环境下某机载设备电子芯片跌落为例,研究了电子芯片缓冲橡胶蜂窝夹层的抗冲击性能。对缓冲橡胶夹层采用不同的蜂窝构型,即分别纵向开孔、横向开孔和选择不同孔径,利用Abaqus有限元分析软件进行仿真实验,研究蜂窝的开... 以飞机高速飞行环境下某机载设备电子芯片跌落为例,研究了电子芯片缓冲橡胶蜂窝夹层的抗冲击性能。对缓冲橡胶夹层采用不同的蜂窝构型,即分别纵向开孔、横向开孔和选择不同孔径,利用Abaqus有限元分析软件进行仿真实验,研究蜂窝的开孔结构及孔径大小对缓冲橡胶夹层抗冲击性能的影响。结果表明,缓冲橡胶夹层的蜂窝结构相对于实体结构能显著提高其抗跌落冲击性能(提高22%.33%),纵向开孔结构的抗冲击效果优于横向开孔结构(提高3%-6%),而在设计范围内的孔径大小对抗冲击效果的影响不明显。 展开更多
关键词 电子芯片 缓冲橡胶蜂窝夹层 抗跌落冲击性能
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