PVP在提高基体与银抗菌涂层间结合力的应用及其抗菌性能的研究

通过等离子体处理硅橡胶,在其表面引入—OH、—COOH—O—O—等含氧活性基团,然后在其表面接枝PVP,再进行化学镀,使其含有的氮原子提供的空的电子轨道与银离子发生螯合,形成化学键进而改善抗菌涂层与基体之间的结合强度,并进一步研究了其抗菌缓释性能。通过原子力显微镜(AFM)检测硅橡胶表面粗糙度的变化;运用静态接触角测量仪检测接枝壳聚糖后硅橡胶表面亲疏水性;根据美国材料协会标准ASTM D3359-02检测涂层与硅橡胶之间的结合力;运用ICP-AES检测缓冲溶液中的银离子浓度;通过细菌荧光染色法和平板菌落计数法表征其抗菌性。结果表明:硅橡胶经等离子体改性后,表面粗糙度提高,与涂层间接触面积增大,有利于增强膜基结合力;PVP在涂层与基体之间起了偶联的作用,使两者之间的结合强度得到了提高,结合力等级达到了3B;所制得的样品可以持续释放出银离子,20天后仍具有良好的抗菌性。

电子束蒸发法沉积PLA基载药复合薄膜及其抗菌性能

以不同质量比的聚乳酸(PLA)和环丙沙星(CIP)作为靶材(PLA与CIP的质量比为1∶2、1∶1和2∶1),通过低功率电子束蒸发法(EBD)沉积3种比例的PLA基环丙沙星复合薄膜。采用X线光电子能谱仪(XPS)、核磁共振波谱仪(NMR)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)和原子力显微镜(AFM)分析复合薄膜成分、结构和表面形貌,采用紫外可见分光光度计(UVVis)分析复合薄膜的药物释放动力学性能,运用琼脂扩散法测试复合薄膜抗菌性能及缓释抗菌性能。结果表明:3种PLA和CIP不同质量比的复合薄膜均可通过电子束蒸发法成功制备,复合薄膜在基底上分布较为均匀,呈现颗粒状或椭球状形貌,但薄膜样品的均方根粗糙度(Rq)相差明显,随着PLA含量的增加,Rq呈减小趋势;通过考查薄膜形貌结构、抗菌性能及动力学释放行为这几方面因素,得到靶材m(PLA)∶m(CIP)=1∶1时,复合薄膜的综合性能最佳,该比例的复合薄膜即使在生理盐水中浸泡168 h后,仍对金黄色葡萄球菌具有抗菌活性,与浸泡24 h后的复合膜相比,抑菌圈直径减少不超过37%。