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SMT抛料来料原因调查与改进
1
作者
周继瑞
张朔
+1 位作者
李素华
杨琳
《河南科技》
2018年第23期48-50,共3页
某编带产品被客户集中投诉SMT抛料,经过对比试验并对不良品进行分析,确认是河南芯睿电子科技有限公司编带产品存在问题。经过多轮调查分析找到了主因。由此,通过调整制程参数和更换塑封模具对其进行改进,之后验证发货2.7万卷盘产品,客...
某编带产品被客户集中投诉SMT抛料,经过对比试验并对不良品进行分析,确认是河南芯睿电子科技有限公司编带产品存在问题。经过多轮调查分析找到了主因。由此,通过调整制程参数和更换塑封模具对其进行改进,之后验证发货2.7万卷盘产品,客户使用未再发生抛料现象。
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关键词
SMT抛料
塑封模具
尺寸配合
封刀温度与压合气压
编带拉力标准
下载PDF
职称材料
题名
SMT抛料来料原因调查与改进
1
作者
周继瑞
张朔
李素华
杨琳
机构
河南芯睿电子科技有限公司
出处
《河南科技》
2018年第23期48-50,共3页
文摘
某编带产品被客户集中投诉SMT抛料,经过对比试验并对不良品进行分析,确认是河南芯睿电子科技有限公司编带产品存在问题。经过多轮调查分析找到了主因。由此,通过调整制程参数和更换塑封模具对其进行改进,之后验证发货2.7万卷盘产品,客户使用未再发生抛料现象。
关键词
SMT抛料
塑封模具
尺寸配合
封刀温度与压合气压
编带拉力标准
Keywords
SMT throwing material
plastic mold
size matching
sealing temperature and pressure
tape tension standard
分类号
TN405.93 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SMT抛料来料原因调查与改进
周继瑞
张朔
李素华
杨琳
《河南科技》
2018
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