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SMT抛料来料原因调查与改进
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作者 周继瑞 张朔 +1 位作者 李素华 杨琳 《河南科技》 2018年第23期48-50,共3页
某编带产品被客户集中投诉SMT抛料,经过对比试验并对不良品进行分析,确认是河南芯睿电子科技有限公司编带产品存在问题。经过多轮调查分析找到了主因。由此,通过调整制程参数和更换塑封模具对其进行改进,之后验证发货2.7万卷盘产品,客... 某编带产品被客户集中投诉SMT抛料,经过对比试验并对不良品进行分析,确认是河南芯睿电子科技有限公司编带产品存在问题。经过多轮调查分析找到了主因。由此,通过调整制程参数和更换塑封模具对其进行改进,之后验证发货2.7万卷盘产品,客户使用未再发生抛料现象。 展开更多
关键词 SMT抛料 塑封模具 尺寸配合 封刀温度与压合气压 编带拉力标准
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