CuSO_4-环己酮氧化还原体系的自由基聚合引发能力

研究了CuSO4-环己酮（CyH）氧化还原体系引发甲基丙烯酸甲酯（MMA）的普通自由基聚合。结果显示,当n（CuSO4）∶n（CyH）=1∶5~1∶200,反应温度在70℃~90℃时反应均可进行,所得聚合物分子量在单体低转化率时已较高,且随单体转化率的增长没有明显变化,符合普通自由基聚合的特征,证实了该体系的氧化还原引发能力。另外还研究了以CuSO4-CyH-CuBr2/络合物引发MMA的反向原子转移自由基聚合,所得聚合物的分子量随转化率的上升而增加,但可控性较差。初步分析聚合机理为：Cu2＋将CyH羰基α位的-CH2-氧化成了-C.H-自由基,引发单体聚合。此结果意味着过渡金属离子存在时CyH不能作为聚合溶剂。