超高层数的背板制作中厚板压合过程的影响因素研究

随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对位精度制约了整板的电气性能,文章通过对压合参数,叠层方法,定位方式,材料拉伸系数选择等关键因素分析,得出了适合于厚板压合的技术方案,提高厚板压合的对位精度,改善厚板压合中易出现的错位,缺胶和空洞等问题。