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PIA法制备MMCs骨架工艺及进展 被引量：3
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作者 王守仁 耿浩然 李怀谷 《济南大学学报（自然科学版）》 CAS 2005年第3期197-200,共4页
综述了有机前驱体浸渍烧蚀法(PIA)制备金属基复合材料(MMCs)用金属间化合物或陶瓷网络结构预制体的工艺过程及技术方法,分析了其制备工艺特点,指出PIA法是目前制备MMCs最方便有效的方法。并论述了工艺进展的情况,展望了其发展前景,提出... 综述了有机前驱体浸渍烧蚀法(PIA)制备金属基复合材料(MMCs)用金属间化合物或陶瓷网络结构预制体的工艺过程及技术方法,分析了其制备工艺特点,指出PIA法是目前制备MMCs最方便有效的方法。并论述了工艺进展的情况,展望了其发展前景,提出下一步需要解决的问题。 展开更多
关键词 金属基复合材料 前驱体浸渍烧蚀法 金属间化合物 陶瓷 网络结构增强预制体骨架 制备工艺
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