利用置换化学镀制备微米尺度覆银铜粉

目的开发新型的置换化学镀方法,制备微米尺寸的覆银铜粉,进一步开展覆银铜粉在导电胶中的应用研究。方法通过改变置换反应的时间,分别得到10~60℃内银的覆载量的变化曲线,通过拟合表面反应动力学方程,得到该反应在不同温度下的速率常数。对所获得的材料开展XRD、SEM等的表征,并利用该材料开展了导电胶的应用研究。结果通过拟合Arrhenius方程,确定了该置换反应的活化能为4.1×10^(4) J/mol。利用形貌表征和20%的HNO_(3)溶液浸泡处理,结果证实,经过3 h的置换反应,铜粉可以完全被银层覆盖。通过热重分析可知,覆银层可以显著提高材料的抗氧化性,且随着置换反应温度的提高,抗氧化性也进一步增强。将40℃条件下制备的覆银铜粉与环氧树脂制成55%的导电胶,测试了样品的热稳定性,结果表明,经过40 h的烘烤,电阻稳定在0.8?以内,随后电阻有小幅上升,但在65 h以后,电阻稳定在2?以内,不再发生变化。结论利用置换化学镀获得的覆银铜粉具有良好的导电性和抗氧化能力。该方法简单可靠,具有较高的产业化前景,有利于对大规模工业化生产的指导。

置换化学镀法制备银包铜粉导电胶填料及其性能

对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银,得到球状银包铜粉导电填料。对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得到不同温度下的反应速率常数,进而通过Arrhenius方程算得置换反应的活化能为1.9×10^(3) J/mol。表征了不同温度下制备的银包铜粉的微观形貌和晶体结构,以及将其作为填料时导电胶的性能。结果表明,所得银包铜粉为银白色,银层包覆完整,分散性良好。银包铜粉的质量分数为55%时,导电胶的抗氧化性和导电性良好;银包铜粉质量分数为55%~65%时,导电胶的剪切强度满足电子工业的一般要求。

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第五讲 印制板化学镀镍/置换镀金新工艺

化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,该镀层分别经 1 5 5℃下烘烤 4h、相对湿度 90 %及温度 4 0℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1 %的H2 S中放置 5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制。

Al@Co微米核壳含能粒子的可控制备与性能

为提高铝粉能量释放速率,分别通过置换和先置换后化学镀的方法将微米铝表面的惰性氧化铝层替换为导热系数更高的钴壳层,得到钴壳层厚度分别为90,150,200,250 nm的Al@Co核壳含能粒子,并对其进行扫描电镜、透射电镜、能量色散谱、振动样品磁强计,以及热性能测试。结果表明,钴壳层致密均匀、厚度可控,且随着钴壳层厚度增加,粒子的自然抗氧化能力逐渐增强;各粒子表现出典型的铁磁滞回线,进一步证实了铁磁性物质钴的存在;包覆有200 nm钴壳层的Al@Co核壳含能粒子完全克服铝粉吸热,对外表现为剧烈放热,放热量为521.40 J·g^(-1),是一种有潜力的新型绿色起爆药燃料组分。