CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析

由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用。在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳失效,特别是在航空航天等高可靠性产品领域。通过温度加速度试验模拟了产品的工作年限,找到了有效的工艺改进方法。