电偶电流法研究置换镀锡工艺

采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中,锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响,得出了优化工艺参数如下:40g/L甲基磺酸锡、150mL/L甲基磺酸,100g/L硫脲,温度70°C。采用优化工艺在铜基体上得到的锡镀层致密、光亮,晶粒尺寸小于20nm。

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺

新型NCI 8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析。测定了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能。结果表明,置换锡镀层焊接性能都较好。

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺

TI-1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下锡镀层的焊接性能,结果表明,其焊接性能与化学镀镍/金接近。