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中微确立存储晶片干法蚀刻领域市场地位
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作者 赵佶 《半导体信息》 2013年第3期28-29,共2页
中微半导体设备有限公司(以下简称"中微")称已研发成功第二代单反应台等离子体蚀刻设备(PrimoSSCAD-RIE<sup>TM</sup>)。该设备能够用于加工要求最为严格的半导体器件。在不到一年的时间里,中微的PrimoSSCAD-RI... 中微半导体设备有限公司(以下简称"中微")称已研发成功第二代单反应台等离子体蚀刻设备(PrimoSSCAD-RIE<sup>TM</sup>)。该设备能够用于加工要求最为严格的半导体器件。在不到一年的时间里,中微的PrimoSSCAD-RIE<sup>TM</sup>蚀刻设备在韩国领先的半导体制造企业中完成了20纳米及以下关键闪存晶片的生产验证。该韩国客户已正式下单订购,目前正在进行15纳米晶片蚀刻的验证。此前。 展开更多
关键词 等离子体蚀刻 半导体器件 半导体制造 半导体设备 生产验证 双反 第三代 加工工艺 技术成就 美国硅
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