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中微确立存储晶片干法蚀刻领域市场地位
1
作者
赵佶
《半导体信息》
2013年第3期28-29,共2页
中微半导体设备有限公司(以下简称"中微")称已研发成功第二代单反应台等离子体蚀刻设备(PrimoSSCAD-RIE<sup>TM</sup>)。该设备能够用于加工要求最为严格的半导体器件。在不到一年的时间里,中微的PrimoSSCAD-RI...
中微半导体设备有限公司(以下简称"中微")称已研发成功第二代单反应台等离子体蚀刻设备(PrimoSSCAD-RIE<sup>TM</sup>)。该设备能够用于加工要求最为严格的半导体器件。在不到一年的时间里,中微的PrimoSSCAD-RIE<sup>TM</sup>蚀刻设备在韩国领先的半导体制造企业中完成了20纳米及以下关键闪存晶片的生产验证。该韩国客户已正式下单订购,目前正在进行15纳米晶片蚀刻的验证。此前。
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关键词
等离子体蚀刻
半导体器件
半导体制造
半导体设备
生产验证
双反
第三代
加工工艺
技术成就
美国硅
原文传递
题名
中微确立存储晶片干法蚀刻领域市场地位
1
作者
赵佶
出处
《半导体信息》
2013年第3期28-29,共2页
文摘
中微半导体设备有限公司(以下简称"中微")称已研发成功第二代单反应台等离子体蚀刻设备(PrimoSSCAD-RIE<sup>TM</sup>)。该设备能够用于加工要求最为严格的半导体器件。在不到一年的时间里,中微的PrimoSSCAD-RIE<sup>TM</sup>蚀刻设备在韩国领先的半导体制造企业中完成了20纳米及以下关键闪存晶片的生产验证。该韩国客户已正式下单订购,目前正在进行15纳米晶片蚀刻的验证。此前。
关键词
等离子体蚀刻
半导体器件
半导体制造
半导体设备
生产验证
双反
第三代
加工工艺
技术成就
美国硅
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
F416.63 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
作者
出处
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1
中微确立存储晶片干法蚀刻领域市场地位
赵佶
《半导体信息》
2013
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